이 중고 ASM AD50Pro 다이 본더는 고속 처리량과 잦은 제품 교체가 요구되는 생산 환경에 적합합니다. 이 플랫폼의 핵심 강점은 50밀리초의 배치 속도에 있으며, 이는 초소형 반도체 다이 처리에 필요한 정밀도를 유지하면서 높은 생산성을 보장합니다. 따라서 기존 본더에서 흔히 나타나는 속도와 수율 안정성 간의 상충 관계를 극복합니다. 패키징 업체는 이 장비를 통해 기존 소형 다이 제품의 생산 능력을 확장하면서도 신규 장비 도입에 따른 긴 리드 타임과 막대한 자본 투자를 피할 수 있습니다.
50ms 스몰 다이 생산을 위한 AD50Pro의 장점
많은 다이 접착 플랫폼은 배치 반복성을 희생하면서 속도를 극대화하거나, 정밀도를 우선시하면서 사이클 시간을 희생하는 두 가지 문제점을 안고 있습니다. AD50Pro 아키텍처는 모션 제어, 비전 트리거링 및 픽-본딩 시퀀싱을 간소화하여 일반적인 작동 조건에서 배치당 50ms의 속도를 달성함으로써 소형 다이 애플리케이션에 대한 이러한 격차를 해소합니다.
첨단 실시간 비전 정렬 기술은 기판 인덱싱 중 대기 시간을 없애고, 본딩 헤드가 리드프레임 또는 패널 기판 위를 끊임없이 이동하도록 합니다. 이 설계는 SOT, SC70, DFN 및 미니 전력 개별 소자와 같이 다이 어레이가 고밀도로 배열된 패키지에 특히 유용합니다. 초소형 다이를 사용하는 경우에도 시스템은 안정적인 픽업 제어를 유지하여 전체 라인 수율을 저하시키는 칩핑 및 픽업 누락을 줄입니다.
통합 공정 센싱은 접착력, 배치 오프셋 및 재료 증착을 실시간으로 모니터링합니다. 공정 엔지니어는 실행 데이터를 수집하여 레시피를 신속하게 조정할 수 있으며, 이는 단일 교대 근무 시간 동안 여러 제품 로트를 관리하는 위탁 포장 업체에 큰 이점입니다.
수리 및 기계 상태
당사의 ASM AD50Pro 장비는 소형 다이 처리량 및 수율에 가장 큰 영향을 미칠 수 있는 어셈블리에 중점을 두고 엔드 투 엔드 검사를 거칩니다. 기술자는 고속 본딩 헤드, 픽 툴링, 비전 인식 시스템, 기판 이송 스테이지 및 모션 구동 구성 요소를 철저히 점검합니다. 마모 부품은 최종 인증 전에 평가 및 필요에 따라 교체됩니다.
모든 장치는 50ms 배치 성능, 위치 정확도 및 픽 신뢰성을 검증하기 위해 전체 건식 사이클 테스트와 실제 소형 다이 본딩 검증을 완료합니다. 모든 테스트 기록은 보관되며 출하 전에 엔지니어링 팀에서 검토할 수 있습니다.
중고 제품이므로 제조사 보증이 적용되지 않습니다. 저희는 1년 이상의 사후 유지보수 서비스를 제공합니다.기술 문제 해결, 원격 지원 및 부품 상담을 포함하여 생산 라인 통합 중 위험을 줄여줍니다. 선택 사양으로 원격 시운전 안내 및 현장 운영자 교육을 추가하여 생산량 증대를 가속화할 수 있습니다.
핵심 프로세스 역량
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 사이클 성능 | 표준 작동 조건에서 50ms의 소형 다이 배치 |
| 주요 응용 프로그램 | 개별 및 소형 IC 패키지용 마이크로 다이 접착 |
| 기판 호환성 | 리드프레임 패널 및 선택된 기판 형식 |
| 지원되는 프로세스 | 에폭시 다이 접착, 호환 필름 접착 워크플로우 |
| 정렬 시스템 | 고속 실시간 비전 정렬 |
| 생산 모드 | 다품종 생산을 위한 신속한 레시피 전환 |
| 프로세스 모니터링 | 실시간 접착력 및 위치 추적 |
