這台二手 ASM AD50Pro 晶片貼裝機適用於需要高速吞吐量和頻繁產品切換的生產環境。該平台的核心優勢在於其 50 毫秒的貼裝速度；這確保了高生產率，同時保持了處理微型半導體晶片所需的精度，從而克服了許多傳統貼裝機在速度和良率穩定性之間常見的權衡。它使封裝公司能夠在擴大成熟小型晶片產品的產能的同時，避免全新設備帶來的漫長交付週期和巨額資本投入。
AD50Pro 在 50 毫秒小晶片生產上的優勢
許多晶片貼裝平台要么為了追求速度而犧牲貼裝重複性，要么為了追求精度而犧牲週期時間。 AD50Pro架構透過簡化運動控制、視覺觸發和拾取鍵合順序，解決了小型晶片應用中的這個難題，在典型操作條件下實現了每次貼裝50毫秒的速度。
先進的即時視覺對準技術消除了基板定位過程中的等待時間，使鍵合頭能夠持續地在引線框架或面板基板上移動。這種設計對於具有密集晶片陣列的封裝（例如 SOT、SC70、DFN 和微型功率分立元件）尤其重要。即使在處理超小型晶片時，此系統也能保持穩定的拾取控制，從而減少掉屑和拾取失誤，避免影響整體生產線良率。
整合式製程感測技術可即時監測鍵合力、貼裝偏移和材料沉積情況。製程工程師可以採集運行數據，快速優化配方，這對於需要在同一班次內處理多個裝置批次的代工包裝廠而言是一項重大優勢。
翻新及機器狀況
我們的 ASM AD50Pro 設備經過全面檢測，重點在於最有可能影響小晶片產量和良率的組件。技術人員會對高速鍵合頭、拾取工具、視覺辨識系統、基板輸送台和運動驅動組件進行全面檢查。易損件會在最終認證前進行評估，並根據需要進行更換。
每台設備均完成完整的乾循環測試和實際小晶片鍵合驗證，以驗證其 50 毫秒貼片性能、定位精度和拾取可靠性。所有測試記錄均會保留，供您的工程團隊在出貨前審核。
作為二手設備，它不享有原廠保固。 我們提供超過一年的售後維修服務服務內容涵蓋技術故障排除、遠端支援和零件諮詢，旨在降低生產線整合過程中的風險。可選附加服務包括遠端調試指導和現場操作員培訓，以加快產能爬坡速度。
核心工藝能力
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 循環性能 | 標準工作條件下50毫秒小晶片貼裝 |
| 主要應用 | 用於分離式和微型積體電路封裝的微型晶片貼裝 |
| 基材相容性 | 引線框架面板和選定的基板規格 |
| 支援的流程 | 環氧樹脂晶片黏接，相容薄膜黏接工作流程 |
| 對準系統 | 高速即時視覺對準 |
| 生產模式 | 快速配方切換，適用於高混合生產 |
| 流程監控 | 即時鍵合力和位置追蹤 |
