Máy hàn chip ASM AD50Pro đã qua sử dụng này phù hợp với môi trường sản xuất đòi hỏi tốc độ cao và thay đổi sản phẩm thường xuyên. Điểm mạnh cốt lõi của nền tảng này nằm ở tốc độ đặt chip 50 mili giây; điều này đảm bảo năng suất cao đồng thời duy trì độ chính xác cần thiết để xử lý các chip bán dẫn siêu nhỏ, từ đó khắc phục được sự đánh đổi thường gặp giữa tốc độ và độ ổn định năng suất ở nhiều máy hàn chip truyền thống. Nó cho phép các công ty đóng gói mở rộng quy mô năng lực sản xuất cho các sản phẩm chip nhỏ đã có sẵn mà không cần thời gian chờ đợi lâu và khoản đầu tư vốn khổng lồ liên quan đến thiết bị hoàn toàn mới.
Ưu điểm của AD50Pro cho sản xuất chip nhỏ 50 ms
Nhiều nền tảng gắn chip thường ưu tiên tốc độ bằng cách hy sinh độ lặp lại của vị trí hoặc ưu tiên độ chính xác và hy sinh thời gian chu kỳ. Kiến trúc AD50Pro giải quyết được vấn đề này đối với các ứng dụng gắn chip nhỏ bằng cách tối ưu hóa điều khiển chuyển động, kích hoạt bằng thị giác và trình tự gắn chip để đạt được tốc độ 50 ms cho mỗi vị trí trong điều kiện hoạt động thông thường.
Công nghệ căn chỉnh hình ảnh tức thời tiên tiến giúp loại bỏ thời gian chờ trong quá trình định vị chất nền, giữ cho đầu hàn di chuyển liên tục trên khung dẫn hoặc chất nền bảng mạch. Thiết kế này đặc biệt có giá trị đối với các gói có mảng chip dày đặc, chẳng hạn như SOT, SC70, DFN và các thiết bị rời rạc công suất mini. Ngay cả khi xử lý các chip siêu nhỏ, hệ thống vẫn duy trì khả năng kiểm soát chọn ổn định, giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ và bỏ sót chip, từ đó giảm thiểu ảnh hưởng đến năng suất dây chuyền sản xuất.
Hệ thống cảm biến quy trình tích hợp giám sát lực liên kết, độ lệch vị trí và sự lắng đọng vật liệu trong thời gian thực. Các kỹ sư quy trình có thể thu thập dữ liệu vận hành để nhanh chóng điều chỉnh công thức, đây là một lợi ích lớn đối với các cơ sở đóng gói theo hợp đồng quản lý nhiều lô thiết bị trong cùng một ca làm việc.

Sửa chữa & Tình trạng máy móc
Máy ASM AD50Pro của chúng tôi trải qua quá trình kiểm tra toàn diện tập trung vào các cụm lắp ráp có khả năng ảnh hưởng đến năng suất và hiệu quả sản xuất chip nhỏ. Các kỹ thuật viên kiểm tra kỹ lưỡng đầu hàn tốc độ cao, dụng cụ gắp, hệ thống nhận dạng hình ảnh, bàn vận chuyển chất nền và các bộ phận truyền động. Các bộ phận hao mòn được đánh giá và thay thế khi cần thiết trước khi đạt tiêu chuẩn cuối cùng.
Mỗi thiết bị đều trải qua quá trình kiểm tra chu kỳ khô hoàn chỉnh và xác thực liên kết chip nhỏ thực tế để kiểm chứng hiệu suất đặt chip trong 50 ms, độ chính xác định vị và độ tin cậy khi lấy chip. Tất cả nhật ký kiểm tra đều được lưu giữ và nhóm kỹ thuật của bạn có thể xem xét trước khi giao hàng.
Vì là thiết bị đã qua sử dụng, sản phẩm này không còn bảo hành chính hãng của nhà sản xuất. Chúng tôi cung cấp dịch vụ bảo trì sau bán hàng hơn 1 năm.Bao gồm xử lý sự cố kỹ thuật, hỗ trợ từ xa và tư vấn phụ tùng để giảm thiểu rủi ro trong quá trình tích hợp dây chuyền. Các tùy chọn bổ sung bao gồm hướng dẫn vận hành từ xa và đào tạo người vận hành tại chỗ để đẩy nhanh quá trình tăng tốc sản xuất.
Khả năng quy trình cốt lõi
| Tham số | Thông số kỹ thuật |
|---|---|
| Hiệu suất chu kỳ | Đặt chip nhỏ trong 50 ms ở điều kiện vận hành tiêu chuẩn. |
| Ứng dụng chính | Gắn chip siêu nhỏ cho các gói IC rời và mini. |
| Khả năng tương thích với chất nền | Tấm khung chì và các định dạng chất nền được chọn |
| Các quy trình được hỗ trợ | Gắn khuôn bằng epoxy, quy trình gắn màng tương thích. |
| Hệ thống căn chỉnh | Căn chỉnh hình ảnh tốc độ cao tức thì |
| Chế độ sản xuất | Chuyển đổi công thức nhanh chóng cho sản xuất nhiều loại sản phẩm |
| Giám sát quy trình | Theo dõi lực liên kết và vị trí theo thời gian thực |