中古ASM AD50Proダイボンダー | 50ms小型ダイシステム

この中古のASM AD50Proダイボンダーは、高速スループットと頻繁な製品切り替えが求められる生産環境に最適です。このプラットフォームの最大の強みは、50ミリ秒という高速な配置速度にあります。これにより、小型半導体ダイの取り扱いに必要な精度を維持しながら高い生産性を実現し、従来の多くのボンダーに見られる速度と歩留まりの安定性のトレードオフを克服します。パッケージング企業は、このボンダーを導入することで、新規設備導入に伴う長いリードタイムや巨額の設備投資を回避しながら、既存の小型ダイ製品の生産能力を拡張できます。

50msの小型金型生産におけるAD50Proの利点

多くのダイアタッチプラットフォームは、配置の再現性を犠牲にして速度を追求するか、精度を優先してサイクルタイムを犠牲にするかのどちらかです。AD50Proアーキテクチャは、モーションコントロール、ビジョントリガー、ピックボンドシーケンスを合理化することで、小型ダイアプリケーションにおけるこのギャップを解消し、一般的な動作条件下で1配置あたり50ミリ秒を実現します。

高度なオンザフライビジョンアライメントにより、基板インデックス時の待ち時間がなくなり、ボンディングヘッドがリードフレームやパネル基板上を連続的に移動します。この設計は、SOT、SC70、DFN、ミニパワーディスクリートデバイスなど、高密度ダイアレイを備えたパッケージに特に有効です。超小型ダイを使用する場合でも、システムは安定したピック制御を維持し、全体のライン歩留まりを低下させるチッピングやピックミスを低減します。

統合されたプロセスセンシング機能により、接着力、配置オフセット、材料堆積量をリアルタイムで監視できます。プロセスエンジニアは実行データを取得してレシピを迅速に調整できるため、1シフトで複数のデバイスロットを管理する受託包装工場にとって大きなメリットとなります。

改修および機械の状態

当社のASM AD50Proユニットは、小型ダイのスループットと歩留まりに最も影響を与える可能性のあるアセンブリに焦点を当てたエンドツーエンドの検査を受けています。技術者は、高速ボンディングヘッド、ピックツール、画像認識システム、基板搬送ステージ、およびモーション駆動コンポーネントを完全に監査します。摩耗部品は評価され、最終認定前に必要に応じて交換されます。

すべてのユニットは、完全なドライサイクルテストと実際の小型ダイボンディング検証を実施し、50ミリ秒の配置性能、位置決め精度、およびピックアップ信頼性を確認します。すべてのテストログは保管され、出荷前に貴社のエンジニアリングチームが確認できるようになっています。

中古品のため、メーカー純正の保証は付いていません。 当社は1年以上のアフターサービス保証を提供しています。技術的なトラブルシューティング、リモートサポート、部品に関する相談などを行い、ライン統合時のリスクを低減します。オプションとして、リモートでの試運転ガイダンスや現場でのオペレーター研修も提供し、生産立ち上げを迅速化します。

コアプロセス機能