정확한 플립칩 정렬은 고급 인터커넥트 성능의 핵심 기반입니다. 그만큼 ASM AFC 플러스 플립 칩 본더 ±1.5µm의 위치 정확도로 안정적인 고정밀 접합을 제공합니다.
첨단 광학 비전 시스템은 칩-웨이퍼 및 3D 스태킹 애플리케이션에서 정확한 다이 위치 지정을 보장합니다. 유연한 접합력 및 온도 제어 기능은 다양한 기판 및 범프 구조에 맞춰 MEMS, 마이크로 광학 및 고밀도 패키징 요구 사항을 지원합니다.
안정적인 모션 제어는 장시간 생산 과정에서 일관된 접착 결과를 유지합니다. 이를 통해 정렬 편차를 최소화하고 고부가가치 첨단 포장 공정의 조립 결함을 줄입니다.
저희는 귀사의 생산 평가를 위해 플립칩 본더를 제공해 드립니다. 문의를 보내주시면 장비의 자세한 정보와 견적을 보내드리겠습니다.
기술 사양 (일반적인 구성)
| 매개변수 | 값 |
|---|---|
| 시스템 유형 | 자동 플립칩 본더 |
| 배치 정확도 | ±2–5 μm @ 3σ (공정에 따라 다름) |
| 접합 방법 | 매스 리플로우/열압축 접합(TCB) |
| 웨이퍼 크기 지원 | 8인치/12인치 구성 |
| 기판 유형 | 유기 라미네이트, 세라믹, 실리콘 인터포저 |
| 처리량 | 정렬 복잡성과 열 사이클에 따라 다릅니다. |
