精確的倒裝晶片對準是先進互連性能的直接保障。 這 ASM AFC Plus 倒裝固晶機 可實現可靠的高精度黏合，定位精度高達±1.5µm。
其先進的光學視覺系統可確保晶片在晶圓和3D堆疊應用中的精確定位。靈活的鍵結力和溫度控制可適應各種基板和凸點結構，滿足MEMS、微光學和高密度封裝的需求。
穩定的運動控制可在長時間生產過程中保持一致的黏合效果。它能最大限度地減少對準偏差，並降低高價值先進封裝製程的組裝缺陷。
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技術規格（典型配置）
| 範圍 | 價值 |
|---|---|
| 系統類型 | 自動倒裝固晶機 |
| 放置精度 | ±2–5 μm @ 3σ（取決於製程） |
| 黏合方法 | 回流焊/熱壓焊（TCB） |
| 晶圓尺寸支持 | 8吋/12吋配置 |
| 基質類型 | 有機層壓板、陶瓷、矽中介層 |
| 吞吐量 | 取決於對準的複雜性和熱循環 |
