การจัดเรียงชิปแบบฟลิปชิปอย่างแม่นยำเป็นพื้นฐานสำคัญโดยตรงของประสิทธิภาพการเชื่อมต่อขั้นสูง เดอะ เครื่องเชื่อมฟลิปชิป ASM AFC Plus ให้ผลลัพธ์การยึดติดที่มีความแม่นยำสูงและเชื่อถือได้ โดยมีความแม่นยำในการวางตำแหน่งสูงสุดถึง ±1.5 µm
ระบบการมองเห็นด้วยแสงขั้นสูงช่วยให้มั่นใจได้ถึงการวางตำแหน่งชิปที่แม่นยำสำหรับการใช้งานชิปบนเวเฟอร์และการซ้อนแบบ 3 มิติ แรงยึดติดที่ยืดหยุ่นและการควบคุมอุณหภูมิรองรับวัสดุพื้นผิวและโครงสร้างบั๊มพ์ที่หลากหลาย รองรับความต้องการด้าน MEMS, ไมโครออปติก และบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง
การควบคุมการเคลื่อนที่ที่เสถียรช่วยรักษาผลลัพธ์การยึดติดที่สม่ำเสมอในกระบวนการผลิตที่ยาวนาน ช่วยลดความคลาดเคลื่อนในการจัดแนวและลดข้อบกพร่องในการประกอบสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่มีมูลค่าสูง
เรามีเครื่องเชื่อมฟลิปชิป (Flip Chip Bonder) พร้อมให้คุณประเมินประสิทธิภาพการผลิต ส่งคำสอบถามเพื่อรับข้อมูลเครื่องจักรและใบเสนอราคาฉบับเต็มได้เลย
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค (การกำหนดค่าทั่วไป)
| พารามิเตอร์ | ค่า |
|---|---|
| ประเภทระบบ | เครื่องเชื่อมฟลิปชิปอัตโนมัติ |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | ±2–5 μm ที่ 3σ (ขึ้นอยู่กับกระบวนการ) |
| วิธีการยึดติด | การเชื่อมแบบรีโฟลว์มวล / การเชื่อมแบบเทอร์โมคอมเพรสชั่น (TCB) |
| รองรับขนาดเวเฟอร์ | มีให้เลือกทั้งแบบ 8 นิ้ว และ 12 นิ้ว |
| ประเภทของวัสดุรองพื้น | แผ่นลามิเนตอินทรีย์ เซรามิก ซิลิคอน ตัวคั่นกลาง |
| อัตราการไหลผ่าน | ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของการจัดเรียงและการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิ |
