精密なフリップチップの位置合わせは、高度な相互接続性能を直接的に支える基盤となる。 の ASM AFC Plus フリップチップボンダー 最大±1.5µmの位置決め精度で、信頼性の高い高精度接合を実現します。
高度な光学ビジョンシステムにより、チップツーウェハおよび3Dスタッキング用途において、正確なダイ位置決めを実現します。柔軟な接合力と温度制御により、多様な基板やバンプ構造に対応し、MEMS、マイクロオプティクス、高密度パッケージングの要件をサポートします。
安定した動作制御により、長時間の生産においても一貫した接着結果が得られます。これにより、位置ずれが最小限に抑えられ、高付加価値の高度なパッケージングプロセスにおける組み立て不良が低減されます。
このフリップチップボンダーは、生産評価にご利用いただけます。詳細な機械データと見積もりについては、お問い合わせください。
技術仕様（標準構成）
| パラメータ | 価値 |
|---|---|
| システムタイプ | 自動フリップチップボンダー |
| 配置精度 | ±2～5μm @ 3σ（プロセス依存） |
| 接着方法 | 大量リフロー／熱圧着接合（TCB） |
| ウェハーサイズのサポート | 8インチ／12インチ構成 |
| 基質の種類 | 有機ラミネート、セラミック、シリコンインターポーザー |
| スループット | 配置の複雑さと熱サイクルによって異なります |
