TRANG CHỦ > Các sản phẩm > Thiết bị bán dẫn hậu kỳ > Thiết bị lắp ráp và liên kết > Máy hàn chip lật >

Máy hàn chip lật ASM AFC Plus dành cho các kết nối tiên tiến

Máy hàn chip lật hoàn toàn tự động. Độ chính xác ±0,5 μm @ 3σ, 15–30 giây mỗi mối hàn. Kích thước chip từ 0,1×0,1 mm đến 20×20 mm, chất nền lên đến 300×300 mm.

ASM AFC Plus Flip Chip Bonder for Advanced Interconnects HÌNH ẢNH THIẾT BỊ
Đánh giá cấu hình Mẫu mã và các tùy chọn đã cài đặt
Nguồn cung mới/đã qua sử dụng Tùy thuộc vào tình trạng sẵn có của dự án
Giao hàng toàn cầu Đánh giá dựa trên điểm đến
Yêu cầu báo giá kỹ thuật (Technical RFQ) Phù hợp gói hàng và quy trình

Việc căn chỉnh chip lật chính xác là nền tảng trực tiếp cho hiệu năng kết nối tiên tiến. Cái Máy hàn chip lật ASM AFC Plus Cung cấp khả năng liên kết chính xác cao đáng tin cậy với độ chính xác vị trí lên đến ±1,5µm.

Hệ thống thị giác quang học tiên tiến của nó đảm bảo định vị chip chính xác cho các ứng dụng ghép chip lên wafer và xếp chồng 3D. Khả năng kiểm soát lực liên kết và nhiệt độ linh hoạt phù hợp với nhiều loại chất nền và cấu trúc bump khác nhau, hỗ trợ các yêu cầu về MEMS, vi quang học và đóng gói mật độ cao.

Hệ thống điều khiển chuyển động ổn định duy trì kết quả liên kết nhất quán trong suốt quá trình sản xuất dài ngày. Nó giảm thiểu sai lệch căn chỉnh và giảm thiểu lỗi lắp ráp cho các quy trình đóng gói tiên tiến có giá trị cao.

Chúng tôi có sẵn máy hàn chip lật này để quý khách đánh giá khả năng sản xuất. Vui lòng gửi yêu cầu để nhận thông tin chi tiết về máy móc và báo giá.

ASM AFC Plus Flip Chip Bonder for Advanced Interconnects

Thông số kỹ thuật (Cấu hình điển hình)

Tham sốGiá trị
Loại hệ thốngMáy hàn chip lật tự động
Độ chính xác vị trí±2–5 μm @ 3σ (tùy thuộc vào quy trình)
Phương pháp liên kếtHàn chảy hàng loạt / Liên kết nén nhiệt (TCB)
Hỗ trợ kích thước waferCấu hình 8 inch / 12 inch
Các loại chất nềnLớp màng hữu cơ, gốm, lớp đệm silicon
Thông lượngPhụ thuộc vào độ phức tạp của việc căn chỉnh và chu kỳ nhiệt.