Besi Esec 2100 FC hS 고속 플립칩 본더는 웨이퍼 또는 와플 팩에서 다이를 집어 올립니다. 슬라이드 딥 시스템을 통해 플럭스를 도포하고 범프 정렬 검증 후 다이를 리드 프레임 또는 적층 기판에 배치합니다. 이 공정은 택 본딩으로 시작되며, 최종 전기 연결은 후속 리플로우 단계에서 이루어집니다.
고정밀 모드에서 배치 정확도는 3σ 기준 8µm에 도달하며, 처리량은 시간당 최대 12,000개(UPH)입니다. 이 처리량에는 플럭스 침지 및 접합 후 전체 검사가 포함됩니다. 비용에 민감한 대량 생산을 목표로 설계된 8µm 정확도는 가동 시간이 서브마이크론 정밀도보다 더 중요한 생산 요구 사항을 충족합니다.
이 플랫폼은 회전 정렬과 Y축 이동을 하나의 동기화된 움직임으로 결합하는 Phi-Y 모션 개념을 사용합니다. 특허받은 슬라이딩 플럭스 유닛을 통해 다이와 카메라가 독립적으로 움직이므로 플럭스 침지 및 범프 정렬이 순차적으로가 아닌 병렬로 진행됩니다. 유사 X선 정렬은 첫 번째 다이의 정확한 위치 지정을 지원하고 반복적인 시행착오를 없애줍니다. 공정 모니터링에는 자동 플럭스 마크 검사 및 실시간 접촉 감지 기능이 포함되어 접합 주기 동안 냉접착 및 불량한 습윤성을 감지합니다.
2100 FC hS는 0.2mm(소형 다이 키트 사용 시)부터 20mm까지의 다이 크기를 처리할 수 있습니다. 4인치에서 12인치 웨이퍼와 6/8/12인치 리드 프레임을 지원합니다. 스트립형 부품 생산 시에는 SDH-84fc 기판 핸들러와 함께 사용되는 경우가 많습니다. 일반적인 적용 분야로는 FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL 및 CSP-LED와 같은 신흥 패키지가 있습니다.
해당 플랫폼은 수년 전에 단종되었지만 중고 시장에서 여전히 활발하게 거래되고 있기 때문에 중고 제품은 설치된 옵션, 본드 헤드 상태 및 소프트웨어 버전에서 상당한 차이를 보입니다.
Besi Esec 2100 FC hS 플립칩 본더의 주요 사양
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 장비 유형 | 칩을 뒤집고 본더를 사용하세요 |
| 결합 방식 | 플립칩(대량 리플로우) |
| 배치 정확도 | 8µm @ 3σ (고정밀 모드) |
| 처리량 | 시간당 최대 12,000개 생산 가능 (침지 플럭싱 및 검사 포함) |
| 최소 사이클 시간 | 240ms (딥 플럭싱 포함) |
| 다이 사이즈 범위 | 0.2mm (소형 다이 키트 포함) – 20mm |
| 웨이퍼 크기 | 4" – 12" |
| 프레임 크기 | 6", 8", 12" |
| 본드 포스 | 프로그래밍 가능, 최소 0.2N |
| 플럭싱 시스템 | 슬라이드 트랙 유닛; 금형과 카메라가 독립적으로 움직입니다. |
| 모션 컨셉 | Phi-Y: 회전과 Y축 이동이 동기화됨 |
| 본드 헤드 | 저질량, 고강성, 액체 냉각 |
| 프로세스 모니터링 | 자동 플럭스 스탬프 검사, 실시간 접촉 감지 |
| 정렬 지원 | 유사 X선 "첫 번째 다이 오른쪽" |
| 공통 핸들러 | SDH-84fc |
| 일반적인 패키지 | FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL, CSP-LED |
