Besi Esec 2100 FC hS Flip Chip Bonder

Acuan pengikat cip flip berkelajuan tinggi Besi Esec 2100 FC hS daripada wafer atau pek wafel. Ia menggunakan fluks melalui sistem celup slaid dan meletakkan acuan pada bingkai plumbum atau substrat berlamina selepas pengesahan penjajaran bonggol. Proses bermula dengan ikatan tack, dan sambungan elektrik terakhir terbentuk dalam langkah reflow berikutnya.

Dalam mod ketepatan tinggi, ketepatan penempatan mencapai 8 µm @ 3σ, dengan daya pemprosesan sehingga 12,000 UPH. Kadar ini termasuk celupan fluks dan pemeriksaan pasca-ikatan penuh. Disasarkan untuk pembuatan volum tinggi yang sensitif kos, ketepatan 8 µm memenuhi keperluan pengeluaran, yang mana masa operasi membawa berat yang lebih besar daripada ketepatan sub-mikron.

Platform ini menggunakan konsep gerakan Phi-Y, yang menggabungkan penjajaran putaran dan pergerakan paksi-Y dalam satu pergerakan serentak. Aci dan kamera bergerak secara bebas dengan unit fluks gelongsor yang dipatenkan, jadi penjajaran celupan dan bonggol fluks dijalankan secara selari dan bukannya secara berurutan. Penjajaran sinar-X pseudo membantu kedudukan tepat acuan pertama dan menghapuskan percubaan berulang. Pemantauan proses merangkumi pemeriksaan tanda fluks automatik dan pengesanan sentuhan masa nyata untuk menandakan sambungan sejuk dan pembasahan yang lemah semasa kitaran ikatan.

2100 FC hS mengendalikan saiz acuan dari 0.2 mm (dengan kit acuan kecil) hingga 20 mm. Ia menyokong wafer 4 inci hingga 12 inci dan bingkai plumbum 6/8/12 inci. Selalunya digandingkan dengan pengendali substrat SDH-84fc untuk bahagian format jalur. Aplikasi tipikal termasuk FCCSP, FCBGA, FC-SIP, FC-MIS, FCOL dan pakej baru muncul seperti CSP-LED.

Oleh kerana platform ini telah dihentikan selama bertahun-tahun tetapi masih beredar secara aktif di pasaran sekunder, unit terpakai berbeza-beza dengan ketara dalam pilihan yang dipasang, keadaan kepala bon dan versi perisian. 

Spesifikasi Utama Pengikat Cip Flip Besi Esec 2100 FC hS