Besi Esec 2100 FC hS 高速倒裝固晶機可從晶圓或華夫格封裝上拾取晶片。它透過滑動浸塗系統塗覆助焊劑，並在凸點對準驗證後將晶片放置在引線框架或層壓基板上。該工藝首先進行點焊，最終的電氣連接在隨後的回流焊步驟中形成。
在高精度模式下，貼裝精度可達 8 µm @ 3σ，產能高達 12,000 UPH。此產能包含助焊劑浸漬和完整的鍵結後檢測。 8 µm 的精度專為對成本敏感的大批量生產而設計，滿足生產需求，在這些生產環境中，正常運行時間比亞微米級精度更為重要。
該平台採用 Phi-Y 運動概念，將旋轉對準和 Y 軸移動整合於一次同步運動中。晶片和相機借助專利滑動助焊劑單元獨立移動，因此助焊劑浸漬和凸點對準可以並行進行，而非順序進行。偽 X 射線對準有助於精確定位首顆晶片，並省去了反覆試焊的步驟。製程監控涵蓋自動助焊劑痕跡檢測和即時接觸檢測，可在鍵合週期中標記冷焊點和潤濕不良的情況。
2100 FC hS 可處理 0.2 毫米（使用小型晶片套件）至 20 毫米的晶片尺寸。它支援 4 英寸至 12 英寸晶圓以及 6/8/12 英寸引線框架。通常與 SDH-84fc 基板處理機配合使用，用於處理條狀元件。典型應用包括 FCCSP、FCBGA、FC-SIP、FC-MIS、FCOL 以及新興封裝，例如 CSP-LED。
由於該平台已停產多年，但仍在二手市場上活躍流通，因此二手設備在安裝選項、黏合頭狀況和軟體版本方面差異很大。
Besi Esec 2100 FC hS 倒裝固晶機的關鍵規格
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 設備類型 | 翻轉晶片鍵合器 |
| 黏合方法 | 倒裝晶片（整體回流焊接） |
| 放置精度 | 8 µm @ 3σ（高精度模式） |
| 吞吐量 | 最高可達 12,000 UPH（包括浸塗助焊劑和檢驗） |
| 最小循環時間 | 240 毫秒（包括浸入式通量） |
| 模具尺寸範圍 | 0.2 毫米（使用小型模具套件）– 20 毫米 |
| 晶圓尺寸 | 4" – 12" |
| 畫框尺寸 | 6", 8", 12" |
| 鍵合力 | 可編程，最小 0.2 N |
| 通量系統 | 滑軌單元；模具和相機獨立移動 |
| 運動概念 | Phi-Y：旋轉和Y軸運動同步 |
| 債券頭 | 低品質、高剛性、液冷 |
| 流程監控 | 自動助焊劑印記檢測，即時接觸檢測 |
| 對準輔助 | 偽X射線“首死權” |
| 通用處理器 | SDH-84fc |
| 典型包裝 | FCCSP、FCBGA、FC-SIP、FC-MIS、FCOL、CSP-LED |
