ASMPT ORCAS 반도체 패키징 시스템은 최신 반도체 패키징을 위한 매우 유연한 압축 성형 기능을 제공합니다. 단일 플랫폼에서 액상 및 과립형 에폭시 소재를 모두 지원하는 독보적인 기능을 통해 웨이퍼 레벨(WLP) 및 패널 레벨(PLP) 팬인/팬아웃 패키징 요구 사항을 완벽하게 충족합니다.
독립적인 멀티 모듈 클램핑 제어와 고정밀 로봇 핸들링을 특징으로 하는 이 시스템은 성형 공정 중 탁월한 평면 안정성을 구현합니다. 유연하게 구성 가능한 공정 매개변수와 모듈식 아키텍처를 통해 신속한 제품 전환이 가능하며, 다양한 첨단 칩 패키징 애플리케이션에서 고정밀 프로토타이핑과 고수율 양산 간의 완벽한 균형을 이룹니다.
ASMPT ORCAS 장비 정보
| 제조업체 | ASMPT |
|---|---|
| 모델 | 범고래 |
| 장비 유형 | 반도체 성형 시스템 |
| 애플리케이션 | 반도체 패키지 캡슐화 및 관련 생산 관리 |
| 상태 | 중고 반도체 패키징 장비 |
| 제품 호환성 | 설치된 금형, 포장 형식 및 기계 구성에 따라 결정됩니다. |
| 성형 공정 | 실제 기계, 금형 및 설치된 공정 구성 요소에 따라 확인되었습니다. |
| 실제 구성 | 사용 가능한 특정 장비에 따라 확인되었습니다. |
| 납품 범위 | 견적서 및 확정된 장비 목록을 기준으로 합니다. |
| 지원하다 | 초기 고장 진단, 금형 및 부품 대조, 수리 논의 |
| 해운 | 수출 포장 및 전 세계 배송 |
