ระบบบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ ASMPT ORCAS นำเสนอความสามารถในการขึ้นรูปด้วยการอัดที่ยืดหยุ่นสูงสำหรับบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์สมัยใหม่ โดยมีคุณสมบัติพิเศษคือการรองรับวัสดุอีพ็อกซีทั้งแบบเหลวและแบบเม็ดบนแพลตฟอร์มเดียว จึงตรงตามข้อกำหนดสำหรับการบรรจุภัณฑ์แบบ fan-in และ fan-out ระดับเวเฟอร์ (WLP) และระดับแผง (PLP) อย่างครบถ้วน
ด้วยระบบควบคุมการจับยึดแบบหลายโมดูลอิสระและการจัดการด้วยหุ่นยนต์ที่มีความแม่นยำสูง ระบบนี้จึงบรรลุเสถียรภาพความเรียบของพื้นผิวที่ยอดเยี่ยมในระหว่างกระบวนการขึ้นรูป พารามิเตอร์กระบวนการที่กำหนดค่าได้อย่างยืดหยุ่นและสถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ช่วยให้สามารถเปลี่ยนผลิตภัณฑ์ได้อย่างรวดเร็ว สร้างสมดุลที่ลงตัวระหว่างการสร้างต้นแบบที่มีความแม่นยำสูงและการผลิตจำนวนมากที่ให้ผลผลิตสูง สำหรับการใช้งานบรรจุภัณฑ์ชิปขั้นสูงที่หลากหลาย
ข้อมูลเครื่อง ASMPT ORCAS
| ผู้ผลิต | แอสเอ็มพีที |
|---|---|
| แบบอย่าง | ออร์คาส |
| ประเภทอุปกรณ์ | ระบบขึ้นรูปเซมิคอนดักเตอร์ |
| แอปพลิเคชัน | การห่อหุ้มบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์และการจัดการกระบวนการผลิตที่เกี่ยวข้อง |
| เงื่อนไข | อุปกรณ์บรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์มือสอง |
| ความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ | ขึ้นอยู่กับแม่พิมพ์ที่ติดตั้ง รูปแบบบรรจุภัณฑ์ และการกำหนดค่าเครื่องจักร |
| กระบวนการขึ้นรูป | ยืนยันตามเครื่องจักร แม่พิมพ์ และส่วนประกอบกระบวนการที่ติดตั้งจริง |
| การกำหนดค่าจริง | ยืนยันตามเครื่องที่มีอยู่ |
| ขอบเขตการส่งมอบ | อ้างอิงจากใบเสนอราคาและรายการอุปกรณ์ที่ได้รับการยืนยันแล้ว |
| สนับสนุน | การตรวจสอบข้อบกพร่องเบื้องต้น การจับคู่แม่พิมพ์และชิ้นส่วน และการหารือเกี่ยวกับการซ่อมแซม |
| การส่งสินค้า | บรรจุภัณฑ์เพื่อการส่งออกและการจัดส่งทั่วโลก |
