Hệ thống đóng gói bán dẫn ASMPT ORCAS cung cấp khả năng ép khuôn linh hoạt cao cho việc đóng gói bán dẫn hiện đại. Với khả năng hỗ trợ độc đáo cả vật liệu epoxy dạng lỏng và dạng hạt trên cùng một nền tảng, hệ thống này đáp ứng đầy đủ các yêu cầu cho việc đóng gói fan-in và fan-out ở cấp độ wafer (WLP) và cấp độ panel (PLP).
Với khả năng điều khiển kẹp đa mô-đun độc lập và xử lý robot độ chính xác cao, hệ thống đạt được độ ổn định đồng phẳng vượt trội trong quá trình đúc. Các thông số quy trình có thể cấu hình linh hoạt và kiến trúc mô-đun cho phép thay đổi sản phẩm nhanh chóng, tạo ra sự cân bằng hoàn hảo giữa tạo mẫu độ chính xác cao và sản xuất hàng loạt năng suất cao cho nhiều ứng dụng đóng gói chip tiên tiến.
Thông tin máy ASMPT ORCAS
| Nhà sản xuất | ASMPT |
|---|---|
| Người mẫu | CÁ SÁT THỦ |
| Loại thiết bị | Hệ thống đúc bán dẫn |
| Ứng dụng | Đóng gói bao bì bán dẫn và các công đoạn xử lý sản xuất liên quan. |
| Tình trạng | Thiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng |
| Khả năng tương thích sản phẩm | Được xác định bởi khuôn đã lắp đặt, định dạng bao bì và cấu hình máy. |
| Quy trình đúc | Đã được xác nhận dựa trên máy móc, khuôn mẫu và các thành phần quy trình lắp đặt thực tế. |
| Cấu hình thực tế | Đã được xác nhận theo máy móc cụ thể hiện có. |
| Phạm vi giao hàng | Dựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận. |
| Ủng hộ | Xem xét lỗi ban đầu, đối chiếu khuôn mẫu và linh kiện, và thảo luận về sửa chữa. |
| Vận chuyển | Đóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu |
