ASMPT ORCAS半導體封裝系統為現代半導體封裝提供高度靈活的壓縮成型能力。該系統獨特地在單一平台上同時支援液態和顆粒狀環氧樹脂材料，完全滿足晶圓級（WLP）和麵板級（PLP）扇入扇出封裝的要求。
該系統採用獨立的多模組夾緊控制和高精度機器人操作，在成型過程中實現了卓越的共面穩定性。其靈活可配置的製程參數和模組化架構可實現快速產品切換，在高精度原型製作和高良率批量生產之間實現了完美平衡，適用於各種先進晶片封裝應用。
ASMPT ORCAS 機器信息
| 製造商 | ASMPT |
|---|---|
| 模型 | 虎鯨 |
| 設備類型 | 半導體封裝系統 |
| 應用 | 半導體封裝及相關生產處理 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 產品相容性 | 由已安裝的模具、包裝形式和機器配置決定 |
| 成型工藝 | 已根據實際機器、模具和已安裝的工藝組件進行確認。 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障分析、模具和零件匹配以及維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
