ASMPT ORCAS半導体パッケージングシステムは、最新の半導体パッケージング向けに、非常に柔軟な圧縮成形機能を提供します。単一プラットフォーム上で液体エポキシ材料と粒状エポキシ材料の両方をサポートする独自の機能を備え、ウェーハレベル（WLP）およびパネルレベル（PLP）のファンイン／ファンアウトパッケージングの要件を完全に満たします。
独立したマルチモジュールクランプ制御と高精度ロボットハンドリング機能を備えたこのシステムは、成形プロセスにおいて卓越した共面安定性を実現します。柔軟に設定可能なプロセスパラメータとモジュール構造により、迅速な製品切り替えが可能となり、高精度プロトタイピングと高歩留まり量産の完璧なバランスを実現し、幅広い先進的なチップパッケージング用途に対応します。
ASMPT ORCAS マシン情報
| メーカー | ASMPT |
|---|---|
| モデル | シャチ |
| 機器の種類 | 半導体成形システム |
| 応用 | 半導体パッケージの封止および関連する製造工程 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 製品互換性 | 設置された金型、パッケージ形式、および機械構成によって決定されます。 |
| 成形プロセス | 実際の機械、金型、および設置されたプロセス部品に基づいて確認済み |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| サポート | 初期故障調査、金型と部品の照合、および修理に関する話し合い |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
