두께 200mm의 얇은 웨이퍼는 다이싱 전에 DISCO DFG8560 자동 백 그라인더를 통과합니다. 전체 두께 편차가 일정하게 유지되고 가장자리 깨짐이 줄어들어 깨지기 쉬운 웨이퍼의 손상이 감소합니다.
두 개의 스핀들이 연속적인 사이클로 거친 연삭과 정밀 연삭을 수행합니다. 두께 측정값이 지속적으로 피드백되어 작업 진행에 따라 연삭 설정을 조정합니다. 재료가 고르게 제거되어 웨이퍼 균열이 줄어듭니다. 세척 및 건조는 박막화 직후에 이루어지며, 웨이퍼는 깨끗한 상태로 공정을 마칩니다.
DISCO DFG8560 기술 사양
| 매개변수 | 설명 |
|---|---|
| 장비 유형 | 완전 자동 웨이퍼 분쇄기 |
| 제조업체 | 디스코 코퍼레이션 |
| 모델 | DFG8560 |
| 웨이퍼 크기 | 300mm |
| 분쇄 방법 | 웨이퍼 회전을 이용한 공급 분쇄 |
| 연삭 휠 | Φ300mm 다이아몬드 휠 |
| 스핀들 출력 | 4.8kW |
| 스핀들 속도 | 1,000 - 4,000 rpm |
| 연삭 능력 | 100μm 미만의 초박형 웨이퍼 연삭 |
| 프로세스 통합 | DBG 및 연마 인라인 시스템 |
사양은 DISCO에서 공개한 제품 정보를 기준으로 합니다.
