200毫米厚的薄片在切割前會先經過DISCO DFG8560自動背面磨片機進行研磨。這樣可以保持總厚度穩定，減少邊緣崩邊，從而降低易碎薄片的損傷。
兩個主軸在一個連續循環中完成粗磨和精磨。厚度讀數會持續回饋，並根據加工進度調整研磨參數。材料去除均勻，晶圓裂紋更少。減薄後立即進行清洗和乾燥。晶圓經此工序處理後潔淨無塵。
DISCO DFG8560 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 全自動晶片研磨機 |
| 製造商 | DISCO公司 |
| 模型 | DFG8560 |
| 晶圓尺寸 | 300毫米 |
| 研磨方法 | 晶圓旋轉進給研磨 |
| 砂輪 | Φ300mm 鑽石砂輪 |
| 主軸輸出 | 4.8千瓦 |
| 主軸轉速 | 1000 - 4000 轉/分 |
| 研磨能力 | 超薄晶圓研磨，厚度小於100μm |
| 過程集成 | DBG和拋光線上系統 |
規格參數是基於DISCO公司公佈的產品資訊。
