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DISCO DFG8560 ウェハーグラインダー

自動ウェハ研削機。300mm、2軸、3チャック。ウェハ内粗さ≤3μm、ウェハ間粗さ±3μm。DBGおよびDFP8160研磨機に対応。DFG860より1トン軽量。

DISCO DFG8560 Wafer Grinder 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

200mmの薄型ウェハーは、ダイシング前にDISCO DFG8560自動バックグラインダーを通されます。これにより、全体の厚みのばらつきが一定に保たれ、エッジの欠けが減少するため、脆いウェハーへの損傷が軽減されます。

2つのスピンドルが連続したサイクルで粗研削と精密研削を行います。厚み測定値は常にフィードバックされ、作業の進行に合わせて研削設定が調整されます。材料は均一に除去され、ウェーハのひび割れも少なくなります。洗浄と乾燥は薄化処理の直後に行われ、ウェーハはきれいな状態で処理工程を終えます。

DISCO DFG8560 Wafer Grinder | 300mm Semiconductor Wafer Thinning System

DISCO DFG8560 技術仕様

パラメータ説明
機器の種類全自動ウェハーグラインダー
メーカーディスコ株式会社
モデルDFG8560
ウェハーサイズ300mm
研削方法ウェーハ回転によるインフィード研削
研削砥石直径300mmのダイヤモンドホイール
スピンドル出力4.8kW
スピンドル速度1,000~4,000rpm
研削能力100μm以下の超薄型ウェハーの研削
プロセス統合DBGおよび研磨インラインシステム

仕様はDISCO社が公開している製品情報に基づいています。