แผ่นเวเฟอร์บางขนาด 200 มม. จะถูกนำไปผ่านเครื่องบดด้านหลังอัตโนมัติ DISCO DFG8560 ก่อนนำไปหั่นเป็นชิ้นเล็กๆ ความหนาโดยรวมจึงคงที่ และการบิ่นที่ขอบลดลง ทำให้เวเฟอร์ที่เปราะบางได้รับความเสียหายลดลง
เครื่องจักรประกอบด้วยแกนหมุนสองแกน ทำหน้าที่เจียรหยาบก่อน แล้วจึงเจียรละเอียดในรอบการทำงานต่อเนื่อง ค่าความหนาจะถูกส่งกลับมาตลอดเวลาและปรับการตั้งค่าการเจียรตามความคืบหน้าของงาน วัสดุจะถูกเจียรออกอย่างสม่ำเสมอ และมีรอยแตกบนแผ่นเวเฟอร์น้อยลง การล้างและอบแห้งจะเกิดขึ้นทันทีหลังจากเจียรเสร็จ แผ่นเวเฟอร์จึงสะอาดหลังการเจียร
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิคของ DISCO DFG8560
| พารามิเตอร์ | คำอธิบาย |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องบดเวเฟอร์อัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| ผู้ผลิต | บริษัท ดิสโก คอร์ปอเรชั่น |
| แบบอย่าง | DFG8560 |
| ขนาดเวเฟอร์ | 300 มม. |
| วิธีการบด | การเจียรแบบป้อนเข้าพร้อมการหมุนของเวเฟอร์ |
| ล้อเจียร | ล้อเจียรเพชรขนาด Φ300 มม. |
| เอาต์พุตแกนหมุน | 4.8 กิโลวัตต์ |
| ความเร็วแกนหมุน | 1,000 - 4,000 รอบต่อนาที |
| ความสามารถในการบด | การเจียรเวเฟอร์บางพิเศษให้บางกว่า 100 ไมโครเมตร |
| การบูรณาการกระบวนการ | ระบบ DBG และการขัดเงาแบบอินไลน์ |
ข้อมูลจำเพาะอ้างอิงจากข้อมูลผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่โดย DISCO
