Các tấm wafer mỏng 200mm được đưa qua máy mài tự động DISCO DFG8560 trước khi cắt. Độ biến thiên độ dày tổng thể được duy trì ổn định và hiện tượng sứt mẻ cạnh giảm xuống, do đó các tấm wafer dễ vỡ ít bị hư hại hơn.
Hai trục chính thực hiện mài thô rồi mài tinh trong một chu trình liên tục. Các chỉ số độ dày được phản hồi liên tục và điều chỉnh cài đặt mài khi quá trình gia công diễn ra. Vật liệu được loại bỏ đồng đều, ít bị nứt vỡ. Quá trình rửa và sấy khô diễn ra ngay sau khi làm mỏng. Các tấm wafer sau khi gia công đều sạch.
Thông số kỹ thuật của DISCO DFG8560
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại thiết bị | Máy xay bánh wafer hoàn toàn tự động |
| Nhà sản xuất | Tập đoàn DISCO |
| Người mẫu | DFG8560 |
| Kích thước wafer | 300mm |
| Phương pháp nghiền | Nghiền trong quá trình cấp liệu với xoay tấm wafer |
| Đá mài | bánh mài kim cương Φ300mm |
| Đầu ra trục chính | 4,8kW |
| Tốc độ trục chính | 1.000 - 4.000 vòng/phút |
| Khả năng mài | Mài tấm bán dẫn siêu mỏng dưới 100μm |
| Tích hợp quy trình | Hệ thống đánh bóng và làm sạch DBG tích hợp |
Thông số kỹ thuật dựa trên thông tin sản phẩm do DISCO công bố.
