ASMPT SIPLACE CA4 ialah platform penempatan acuan berkelajuan tinggi hibrid yang menghubungkan pemasangan acuan semikonduktor dan pemasangan SMT konvensional pada satu barisan pengeluaran. Ia menyasarkan SiP, modul termaju dan aplikasi pembungkusan automotif, sekali gus menghapuskan sempadan tradisional antara pemasangan acuan kosong dan proses pelekap permukaan.
Tidak seperti pengikat acuan berasingan dan mesin peletakan SMT, platform ini mengendalikan acuan kosong gergaji terus daripada wafer dan komponen SMD gulungan pita dalam satu laluan. Ia menghapuskan pita acuan pertengahan dan kos bahan berkaitan, mengurangkan langkah pengendalian tambahan yang memperkenalkan ralat penjajaran dan kehilangan hasil. Mekanisme penimbal terbina dalam memisahkan pengambilan wafer daripada peletakan komponen, mengekalkan output volum tinggi yang berterusan tanpa gangguan aliran kerja.
Sistem ini memberikan ketepatan penempatan peringkat mikron untuk pemasangan cip flip dan acuan menghadap ke atas. Sistem pengurusan wafer fleksibelnya menyokong pertukaran wafer yang pantas, manakala pengumpan SIPLACE yang serasi meluaskan fleksibiliti untuk pemasangan komponen campuran. Penglihatan resolusi tinggi bersepadu melakukan penjajaran fiducial dan pembetulan kedudukan masa nyata, menstabilkan konsistensi semasa pengeluaran yang panjang.
Direka untuk penyepaduan kilang pintar, mesin ini bersambung dengan lancar dengan perisian ASMPT WORKS untuk pemantauan pengeluaran, pengurusan resipi dan kebolehkesanan. Pengguna boleh meningkatkan skala daripada pengesahan proses dan operasi rintis kepada pembuatan besar-besaran penuh. Ia digunakan secara meluas untuk modul 5G, sensor IoT, elektronik automotif dan pakej HPC SiP, menjimatkan ruang lantai kilang dan mengurangkan perbelanjaan operasi keseluruhan untuk barisan pembungkusan canggih campuran.
Spesifikasi Mesin Pemasangan Cip dan Penempatan Acuan ASMPT SIPLACE CA4
| Spesifikasi | Butiran |
|---|---|
| Jenis Mesin | Platform Penempatan Dadu Bare & SMD Hibrid |
| Aplikasi Utama | SiP, modul termaju, automotif dan pembungkusan berketumpatan tinggi |
| Mod Penempatan | Acuan menghadap ke atas, cip flip, komponen SMD standard; keupayaan larian campuran |
| Sumber Komponen | Wafer gergaji, pengumpan SMD pita dan gelendong |
| Pembawa Substrat | PCB, substrat seramik, pembawa panel, substrat modul tersuai |
| Mekanisme Teras | Sistem penimbal wafer yang diasingkan untuk pengambilan & penempatan berterusan |
| Ketepatan Penempatan | Ketepatan tahap mikron dengan penjajaran penglihatan resolusi tinggi |
| Pengendalian Wafer | Pertukaran wafer pantas, sokongan untuk berbilang lot wafer |
| Perisian & Kesambungan | ASMPT WORKS serasi, kebolehkesanan proses penuh |
| Profil Pengeluaran | Prototaip rintis, pengeluaran besar-besaran volum sederhana hingga tinggi |
| Pakej Sasaran | Modul 5G, elektronik automotif, sensor IoT, HPC SiP |
| Reka Bentuk Platform | Platform pemasangan hibrid bersepadu, serasi dengan ekosistem pengumpan SIPLACE |
Nota: Item yang disenaraikan menggariskan spesifikasi asas untuk Mesin Pemasangan Cip dan Penempatan Acuan ASMPT SIPLACE CA4. Daya pemprosesan, ketepatan dan keupayaan proses sebenar berbeza mengikut jenis komponen, bahan substrat, resipi produk dan persekitaran ambien kilang. Daya pemprosesan dan hasil hendaklah disahkan dengan sampel pengeluaran sebenar. Perundingan persediaan proses tersuai dan integrasi boleh didapati atas permintaan.
