ASMPT SIPLACE CA4 เป็นแพลตฟอร์มการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ความเร็วสูงแบบไฮบริด ที่เชื่อมโยงการวางชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และการประกอบ SMT แบบดั้งเดิมเข้าไว้ในสายการผลิตเดียว โดยมุ่งเป้าไปที่การใช้งาน SiP โมดูลขั้นสูง และบรรจุภัณฑ์สำหรับยานยนต์ ขจัดขอบเขตแบบเดิมระหว่างการประกอบชิ้นส่วนเปล่าและการประกอบแบบติดตั้งบนพื้นผิว
แตกต่างจากเครื่องเชื่อมไดและเครื่องวางชิ้นส่วน SMT แบบแยกส่วน แพลตฟอร์มนี้สามารถจัดการได้ทั้งไดเปล่าที่ตัดจากเวเฟอร์โดยตรงและชิ้นส่วน SMD จากม้วนเทปได้ภายในรอบเดียว ช่วยลดขั้นตอนการติดเทปไดและต้นทุนวัสดุที่เกี่ยวข้อง ลดขั้นตอนการจัดการเพิ่มเติมที่ก่อให้เกิดข้อผิดพลาดในการจัดตำแหน่งและการสูญเสียผลผลิต กลไกบัฟเฟอร์ในตัวช่วยแยกการหยิบเวเฟอร์ออกจากการวางชิ้นส่วน ทำให้สามารถผลิตได้ในปริมาณมากอย่างต่อเนื่องโดยไม่หยุดชะงัก
ระบบนี้ให้ความแม่นยำในการวางตำแหน่งระดับไมครอนสำหรับการประกอบชิปแบบพลิกกลับและแบบหงายหน้า ระบบจัดการเวเฟอร์ที่ยืดหยุ่นรองรับการสลับเวเฟอร์อย่างรวดเร็ว ในขณะที่ตัวป้อน SIPLACE ที่เข้ากันได้ช่วยเพิ่มความหลากหลายสำหรับการประกอบชิ้นส่วนแบบผสม ระบบวิชั่นความละเอียดสูงแบบบูรณาการทำการจัดตำแหน่งอ้างอิงและแก้ไขตำแหน่งแบบเรียลไทม์ ช่วยรักษาความสม่ำเสมอในระหว่างการผลิตที่ยาวนาน
เครื่องจักรนี้ได้รับการออกแบบมาเพื่อการบูรณาการโรงงานอัจฉริยะ โดยเชื่อมต่อกับซอฟต์แวร์ ASMPT WORKS ได้อย่างราบรื่นสำหรับการตรวจสอบการผลิต การจัดการสูตร และการตรวจสอบย้อนกลับ ผู้ใช้สามารถปรับขนาดได้ตั้งแต่การตรวจสอบกระบวนการและการทดลองผลิต ไปจนถึงการผลิตจำนวนมากอย่างเต็มรูปแบบ มีการใช้งานอย่างแพร่หลายสำหรับโมดูล 5G เซ็นเซอร์ IoT อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และแพ็คเกจ HPC SiP ช่วยประหยัดพื้นที่โรงงานและลดค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานโดยรวมสำหรับสายการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแบบผสมผสาน
ข้อมูลจำเพาะของเครื่องประกอบชิปและวางชิ้นส่วน ASMPT SIPLACE CA4
| ข้อกำหนด | รายละเอียด |
|---|---|
| ประเภทเครื่องจักร | แพลตฟอร์มวางชิ้นส่วนไฮบริดสำหรับ Bare Die และ SMD |
| การใช้งานหลัก | SiP, โมดูลขั้นสูง, ยานยนต์ และบรรจุภัณฑ์ความหนาแน่นสูง |
| โหมดการจัดวาง | ชิปแบบ Face-up, ชิปแบบ Flip-chip, ชิ้นส่วน SMD มาตรฐาน; สามารถผลิตได้หลายแบบพร้อมกัน |
| แหล่งที่มาของส่วนประกอบ | แผ่นเวเฟอร์ที่ตัดแล้ว, ตัวป้อน SMD แบบเทปและรีล |
| ตัวพาซับสเตรต | แผ่นวงจรพิมพ์ (PCB), แผ่นเซรามิก, ตัวยึดแผง, แผ่นโมดูลแบบกำหนดเอง |
| กลไกหลัก | ระบบบัฟเฟอร์เวเฟอร์แบบแยกส่วนสำหรับการหยิบและวางอย่างต่อเนื่อง |
| ความแม่นยำในการวางตำแหน่ง | ความแม่นยำระดับไมครอน พร้อมการจัดแนวภาพความละเอียดสูง |
| การจัดการเวเฟอร์ | การเปลี่ยนเวเฟอร์รวดเร็ว รองรับเวเฟอร์หลายล็อต |
| ซอฟต์แวร์และการเชื่อมต่อ | ใช้งานร่วมกับ ASMPT WORKS ได้ และตรวจสอบย้อนกลับกระบวนการได้อย่างครบถ้วน |
| ข้อมูลผลิตภัณฑ์ | การสร้างต้นแบบนำร่อง การผลิตจำนวนมากในระดับกลางถึงสูง |
| แพ็คเกจเป้าหมาย | โมดูล 5G, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์, เซ็นเซอร์ IoT, HPC SiP |
| การออกแบบแพลตฟอร์ม | แพลตฟอร์มการประกอบแบบไฮบริดแบบครบวงจร เข้ากันได้กับระบบป้อนชิ้นส่วน SIPLACE |
หมายเหตุ: รายการที่ระบุไว้ข้างต้นเป็นข้อมูลจำเพาะพื้นฐานสำหรับเครื่องประกอบชิปและวางชิ้นส่วน ASMPT SIPLACE CA4 อัตราการผลิต ความแม่นยำ และความสามารถของกระบวนการจริงจะแตกต่างกันไปตามประเภทของชิ้นส่วน วัสดุพื้นผิว สูตรผลิตภัณฑ์ และสภาพแวดล้อมโดยรอบของโรงงาน ควรตรวจสอบอัตราการผลิตและผลผลิตด้วยตัวอย่างการผลิตจริง มีบริการให้คำปรึกษาเกี่ยวกับการตั้งค่ากระบวนการและการบูรณาการแบบกำหนดเองตามคำขอ
