ASMPT SIPLACE CA4 是一款混合型高速晶片貼裝平台，可將半導體晶片貼裝和傳統 SMT 組裝整合於同一條生產線上。它面向 SiP、先進模組和汽車封裝應用，打破了裸晶片組裝和表面貼裝製程之間的傳統界限。
與獨立的固晶機和SMT貼片機不同，該平台可在一次走紙過程中直接處理從晶圓上切割下來的裸晶片和捲帶式SMD元件。它省去了中間的晶片貼帶步驟及相關材料成本，減少了額外的操作步驟，從而降低了對準誤差和良率損失。內建的緩衝機制將晶圓拾取與元件貼裝分離，確保了連續高產量輸出，避免工作流程中斷。
該系統可為倒裝晶片和正面朝上的晶片組裝提供微米級的貼片精度。其靈活的晶圓管理系統支援快速晶圓更換，而相容的SIPLACE送料器則擴展了混合組件組裝的靈活性。整合的高解析度視覺系統可執行基準點對準和即時位置校正，從而在長時間生產過程中保持穩定性。
該設備專為智慧工廠整合而設計，可與 ASMPT WORKS 軟體無縫連接，實現生產監控、配方管理和可追溯性。使用者可根據需求從製程驗證和試生產擴展到大規模量產。它已廣泛應用於 5G 模組、物聯網感測器、汽車電子和高效能運算系統級封裝 (SiP) 等領域，可節省工廠空間並降低混合型先進封裝生產線的整體營運成本。
ASMPT SIPLACE CA4 晶片組裝和晶片貼裝機規格
| 規格 | 細節 |
|---|---|
| 機器類型 | 混合裸晶片和SMD貼片平台 |
| 主要應用 | SiP、先進模組、汽車和高密度封裝 |
| 放置模式 | 正面朝上的晶片、倒裝晶片、標準SMD元件；混合批次生產能力 |
| 組件來源 | 鋸切晶圓，捲帶式SMD送料器 |
| 基底載體 | 印刷電路板、陶瓷基板、面板載體、客製化模組基板 |
| 核心機制 | 用於連續拾取和放置的解耦晶圓緩衝系統 |
| 放置精度 | 微米級精度，高解析度視覺對準 |
| 晶圓處理 | 快速晶圓更換，支援多批次晶圓 |
| 軟體與連接 | 相容於ASMPT WORKS，全過程可追溯性 |
| 生產概況 | 試製原型，中高批量生產 |
| 目標包 | 5G模組、汽車電子、物聯網感測器、高效能運算系統級封裝 |
| 平台設計 | 統一的混合組裝平台，相容於 SIPLACE 送料器生態系統 |
筆記： 所列項目概述了 ASMPT SIPLACE CA4 晶片組裝和貼片機的基本規格。實際產能、精度和製程能力會因元件類型、基板材料、產品配方和工廠環境而異。產能和良率應使用實際生產樣品進行驗證。可根據要求提供客製化製程設定和整合諮詢服務。
