ASMPT MS90 ialah sistem penyusunan wafer bahagian hadapan yang menggunakan data peta wafer daripada ujian huluan untuk memilih, mengklasifikasikan semula dan menyusun acuan ke dalam kedudukan output yang ditetapkan. Ia membaca fail penyusunan, menyelaraskan wafer dan menghalakan setiap acuan mengikut gred yang ditetapkan. Tidak seperti pengikat acuan atau peralatan pembungkusan, fungsi utamanya ialah penyusunan acuan peringkat wafer.
Sistem ini menyokong saiz acuan dari 0.15 × 0.15 mm hingga 5 × 5 mm. Kawasan pengambilan mencapai Ø150 mm dengan penglihatan bawah diaktifkan, atau 125 × 125 mm tanpanya. Untuk wafer 8 inci, mod meja separuh wafer meluaskan kawasan pengambilan. Matriks output 25 × 8 menyokong sehingga 200 gred, dengan 150 gred dalam konfigurasi standard.
Ketepatan penempatan ialah ±38 µm dalam konfigurasi standard dan ±10 µm dengan penglihatan bawah pilihan. Penglihatan bawah meningkatkan penjajaran apabila elektrod atau corak bahagian hadapan mengganggu pengecaman dari atas ke bawah, tetapi menambah langkah pemeriksaan aras acuan yang boleh mengurangkan daya pemprosesan. Jika ketepatan standard mencukupi, konfigurasi asas mungkin menawarkan masa kitaran yang lebih pantas.
Spesifikasi Utama
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Sistem penyusunan peta wafer barisan hadapan |
| Julat Saiz Die | 0.15 mm × 0.15 mm – 5 mm × 5 mm |
| Julat Pilih (Penglihatan Bawah Dihidupkan) | Sehingga Ø 150 mm |
| Julat Pilih (Penglihatan Bawah Dimatikan) | 125 mm × 125 mm |
| Pengendalian Wafer Besar | Diameter sehingga 8 inci (mod meja separuh wafer) |
| Ketepatan Penempatan XY (Standard) | ± 38 µm |
| Ketepatan Penempatan XY (Penglihatan Bawah) | ± 10 µm |
| Kapasiti Pengelasan Tong | Sehingga 200 gred (matriks output 25 × 8); standard sehingga 150 |
| Senibina Gerakan | Lengan ikatan dwi-kepala; motor pacuan terus dan linear |
| Saiz Wafer | Standard 2–6 inci; sokongan 8 inci melalui meja separuh wafer |
| Kebolehkesanan | Pengimbasan kod bar 1D dan 2D |
| Ciri Persediaan | Sistem ejektor XY elektrik |
| Jejak (L × D × T) | 1,420 mm × 1,420 mm × 2,045 mm |
Nota Konfigurasi & Perolehan
MS90 ialah platform yang boleh dikonfigurasikan, dan dua unit di bawah nama model yang sama boleh membawa pilihan visi, matriks output dan lesen perisian yang berbeza. Jika anda menilai unit terpakai, berikut adalah perkara yang menentukan sama ada ia akan menjalankan produk anda:
Konfigurasi penglihatan. Sahkan sama ada unit dihantar dengan penglihatan bawah diaktifkan. Perbezaan antara ketepatan penempatan ±38 µm dan ±10 µm adalah konfigurasi perkakasan dan perisian, bukan naik taraf medan.
Matriks output. Sahkan kiraan kotak output yang dipasang. Matriks 25 × 8 menyokong 200 gred; matriks yang lebih kecil mengehadkan bilangan produk yang boleh diselesaikan dalam satu hantaran pengisihan.
Mod meja wafer. Jika anda memproses wafer 8 inci, sahkan mod meja separuh wafer telah dipasang dan berfungsi.
Peralatan pengangkat. Periksa set muncung dan jarum yang disertakan. Peralatan bergantung pada saiz acuan — persediaan untuk acuan 0.15 mm tidak boleh ditukar ganti dengan persediaan untuk acuan 5 mm.
Versi perisian dan keserasian fail peta. Sahkan bahawa perisian yang dipasang boleh membaca format fail peta yang dijana oleh peralatan ujian huluan anda.
Sejarah servis sistem gerakan. Sistem motor pacuan terus dan linear mempunyai selang servis yang panjang, tetapi minta rekod penyelenggaraan untuk lengan ikatan dan peringkat XY jika ada.
Pengimbasan kod bar. Sahkan pengimbas 1D/2D hadir dan dikalibrasi jika kebolehkesanan lot diperlukan dalam proses anda.
Kandungan disemak oleh Cik Li, jurutera peralatan semikonduktor dengan pengalaman 10 tahun dalam pemasangan dan pengujian bahagian belakang.
