Untuk membangunkan filem konformal ultra nipis, SAMCO AD-230LP membawakan ALD plasmakeupayaan untuk merintis tetapan pengeluaran dan R&D. Alat ini menyokong pertumbuhan filem oksida dan nitrida, pemboleh utama untuk fabrikasi MEMS dan struktur semikonduktor kuasa termaju.
Apa yang membezakan sistem ini ialah denyutan gas dan plasma yang ditala halus. Ia mencapai kawalan ketebalan skala atom dan luar biasa perlindungan langkah, kritikal apabila menyalut ciri nisbah aspek tinggi yang kompleks.
Tidak seperti alat kluster pengeluaran yang besar, reaktor padat ini meminimumkan jejak sambil mengekalkan kebolehtalaan proses ALD sepenuhnya. Pembersihan ruang yang pantas dan penyelenggaraan perkakasan yang mudah mengurangkan masa melahu, membolehkan pasukan mencuba resipi filem nipis baharu dengan andal.
Spesifikasi Utama SAMCO AD-230LP
| Pengilang | SAMCO |
|---|---|
| Model | AD-230LP |
| Jenis Peralatan | Sistem Pemendapan Lapisan Atom Plasma yang Dipertingkatkan dengan Kunci Beban |
| Teknologi Pemendapan | Pemendapan lapisan atom yang dipertingkatkan plasma |
| Kaedah Plasma | Plasma bergandingan kapasitif dalam reka bentuk platform yang diterbitkan |
| Pemuatan Wafer | Ruang kunci beban |
| Bahan Filem yang Diterbitkan | AlN, SiN, AlOx dan SiO2 |
| Kawalan Filem | Kawalan ketebalan peringkat lapisan atom melalui tindak balas permukaan berjujukan |
| Aplikasi Utama | Filem penebat, filem pasifasi dan salutan konformal struktur tiga dimensi |
| Keadaan | Peralatan semikonduktor terpakai |
| Ketersediaan | Tertakluk kepada stok semasa, pemeriksaan dan pengesahan konfigurasi |
