ACCRETECH FP2000 membezakan dirinya daripada peralatan prob konvensional dengan menyokong probing wafer yang dipasang pada bingkai, memenuhi keperluan unik untuk senario ujian wafer yang dirakam dan dipotong dadu. Ia sesuai dengan keperluan ujian pertengahan proses untuk acuan nipis dan komponen MEMS rapuh yang tidak boleh diproses oleh prober wafer standard.
Unit ini menggunakan sistem khusus mekanisme pengapit dan penghantaran bingkai untuk mengamankan bingkai dadu dengan stabil semasa operasi. Ia mengelakkan anjakan dan kerosakan cip semasa probing ketepatan tinggi, menyesuaikan diri dengan berkesan pada bahan substrat yang cacat atau ultra nipis.
Penukaran mod fleksibel membolehkan penukaran bebas antara ujian wafer asal dan ujian bahan bingkai. Dengan operasi mekanikal yang stabil dan penentukuran kedudukan yang tepat, mesin ini memberikan prestasi ujian yang konsisten untuk kelompok pengeluaran jenis campuran dalam pembungkusan semikonduktor dan bengkel pengujian.
Maklumat Mesin ACCRETECH FP2000
| Pengilang | ACCRETECH / Tokyo Seimitsu |
|---|---|
| Model | FP2000 |
| Jenis Peralatan | Prober wafer pengendalian bingkai automatik |
| Aplikasi Utama | Ujian elektrik wafer dadu, pakej dan peranti serasi yang dipasang pada bingkai dadu |
| Keupayaan Bingkai | Pengendalian wafer berbingkai 200 mm mengikut maklumat model pengeluar |
| Keupayaan Wafer | Wafer 5 hingga 8 inci yang serasi |
| Produk Lazim | CSP, WLCSP, wafer dadu, pakej dan aplikasi MEMS yang serasi |
| Fungsi Utama | Pemuatan bingkai atau wafer, penjajaran, pembetulan kedudukan dan sentuhan kad probe |
| Keadaan | Peralatan ujian semikonduktor terpakai |
| Konfigurasi Ujian | Ditentukan oleh penguji, kepala ujian, kad probe, chuck dan antara muka yang dipasang |
| Skop Penghantaran | Berdasarkan sebut harga dan senarai peralatan yang disahkan |
| Sokongan | Semakan kerosakan awal, pemadanan bahagian dan perbincangan pembaikan |
| Penghantaran | Pembungkusan eksport dan penghantaran ke seluruh dunia |
