ACCRETECH FP2000 與傳統探針設備的差異在於其支援 框架式晶圓探測它專為捲帶式和切割式晶圓測試場景而設計，完美滿足標準晶圓探針無法處理的薄晶片和易碎MEMS元件的中期測試需求。
該裝置採用了一種專門設計的 車架夾緊與傳動機構 用於在操作過程中穩定固定切割框架。它避免了高精度探測過程中發生的位移和切屑損傷，有效適應變形或超薄基材。
靈活的模式切換功能允許在原始晶圓測試和框架材料測試之間自由轉換。憑藉穩定的機械運行和精確的位置校準，該設備可為半導體封裝測試車間中混合類型的生產批次提供一致的測試性能。
ACCRETECH FP2000 機器信息
| 製造商 | ACCRETECH / 東京精密 |
|---|---|
| 模型 | FP2000 |
| 設備類型 | 自動晶圓幀處理探針 |
| 主要應用 | 對切割後的晶圓、封裝體以及連接到切割框架上的相容裝置進行電氣測試 |
| 訊框容量 | 根據製造商的型號信息，200毫米框架晶圓處理 |
| 晶圓能力 | 相容5至8吋晶圓 |
| 典型產品 | CSP、WLCSP、切割晶圓、封裝和相容的MEMS應用 |
| 主要功能 | 框架或晶圓裝載、對準、位置校正和探針卡接觸 |
| 狀態 | 二手半導體測試設備 |
| 測試配置 | 由測試器、測試頭、探針卡、卡盤和已安裝的介面決定 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 支援 | 初步故障排除、零件匹配和維修討論 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
