Pengisar wafer automatik DISCO DFG8830 memproses substrat keras dan rapuh seperti SiC, nilam dan semikonduktor sebatian. Spindle tegarnya memberikan daya pengisaran yang stabil dan mengekalkan operasi yang stabil sepanjang tempoh pengeluaran yang panjang.
Pengisaran suapan putar memastikan wafer TTV terkawal. Ia mengurangkan keretakan tepi dan kerosakan bawah permukaan sambil mengurangkan tegasan baki selepas penipisan untuk melindungi wafer yang rapuh. Perubahan resipi bertukar antara jenis wafer dan tetapan proses yang berbeza dengan cepat.
Spesifikasi Teknikal DISCO DFG8830
| Parameter | Penerangan |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Pengisar wafer automatik sepenuhnya |
| Pengilang | Perbadanan DISCO |
| Model | DFG8830 |
| Saiz Wafer yang Disokong | Φ4 / 5 / 6 inci |
| Saiz Substrat yang Disokong | Φ5 / 6 / 8 inci |
| Konfigurasi Spindle | 4 paksi |
| Meja Chuck | 5 meja chuck + meja putar |
| Roda Pengisaran | Roda berlian Φ300mm |
| Output Spindle | 6.3 kW |
| Kelajuan Putaran | 1000 - 4000 putaran per minit |
| Bahan Utama | SiC, nilam, bahan keras rapuh |
Spesifikasi adalah berdasarkan maklumat produk yang diterbitkan oleh DISCO.
