DISCO DFG8830 全自動晶圓研磨機可加工碳化矽、藍寶石和化合物半導體等堅硬、易碎的基板。其剛性主軸可提供穩定的研磨力，並在長時間生產運作中保持穩定運作。
旋轉進給研磨可有效控制晶圓厚度-厚度變化 (TTV)。它能減少邊緣崩裂和亞表面損傷，並在減薄後降低殘餘應力，從而保護脆弱的晶圓。配方變更可快速切換不同的晶圓類型和製程設定。
DISCO DFG8830 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 全自動晶片研磨機 |
| 製造商 | DISCO公司 |
| 模型 | DFG8830 |
| 支援的晶圓尺寸 | Φ4 / 5 / 6 英寸 |
| 支援的基材尺寸 | Φ5 / 6 / 8 英寸 |
| 主軸配置 | 4 個軸 |
| 查克桌 | 5個卡盤工作台+轉盤 |
| 砂輪 | Φ300mm 鑽石砂輪 |
| 主軸輸出 | 6.3千瓦 |
| 轉速 | 1000 - 4000 轉/分 |
| 主要材料 | 碳化矽、藍寶石、硬脆材料 |
規格參數是基於DISCO公司公佈的產品資訊。
