Máy mài wafer tự động DISCO DFG8830 xử lý các chất nền cứng, giòn như SiC, sapphire và chất bán dẫn hợp chất. Trục chính cứng cáp của máy cung cấp lực mài ổn định và duy trì hoạt động ổn định trong suốt quá trình sản xuất dài.
Quá trình mài bằng máy mài quay giúp kiểm soát độ biến dạng dẻo (TTV) của wafer. Nó giảm thiểu hiện tượng sứt mẻ cạnh và hư hỏng dưới bề mặt, đồng thời giảm ứng suất dư sau khi làm mỏng để bảo vệ các wafer dễ vỡ. Việc thay đổi công thức cho phép chuyển đổi nhanh chóng giữa các loại wafer và cài đặt quy trình khác nhau.
Thông số kỹ thuật của DISCO DFG8830
| Tham số | Sự miêu tả |
|---|---|
| Loại thiết bị | Máy xay bánh wafer hoàn toàn tự động |
| Nhà sản xuất | Tập đoàn DISCO |
| Người mẫu | DFG8830 |
| Kích thước wafer được hỗ trợ | Φ4 / 5 / 6 inch |
| Kích thước chất nền được hỗ trợ | Đường kính Φ5 / 6 / 8 inch |
| Cấu hình trục chính | 4 trục |
| Bàn Chuck | 5 bàn kẹp + bàn xoay |
| Đá mài | bánh mài kim cương Φ300mm |
| Đầu ra trục chính | 6,3 kW |
| Tốc độ quay | 1000 - 4000 vòng/phút |
| Vật liệu chính | SiC, sapphire, vật liệu cứng giòn |
Thông số kỹ thuật dựa trên thông tin sản phẩm do DISCO công bố.
