RUMAH > Produk > Peralatan Semikonduktor Bahagian Belakang > Peralatan Pemasangan & Pengikatan > Pengikat Wayar >

Pengikat Wayar ASMPT Eagle AERO | Penyelesaian Pembungkusan IC Mewah

Pengikat dawai termosonik ASMPT Eagle AERO untuk pembungkusan IC mewah. UPH 30% lebih tinggi, ketepatan 2.0μm, dawai 0.5mil, pemantauan masa nyata AeroEye.

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution IMEJ PERALATAN
Semakan Konfigurasi Model dan pilihan yang dipasang
Bekalan Baru / Terpakai Tertakluk kepada ketersediaan projek
Penghantaran Global Penilaian berasaskan destinasi
RFQ Teknikal Pemadanan pakej dan proses

ASMPT Eagle AERO ialah pengikat dawai termosonik untuk pembungkusan IC mewah, yang melakukan pengikatan bebola dan tumbukan stud.

Ciri-ciri Utama:

  • Teknologi ikatan termosonik X-Power yang dipatenkan dengan transduser Aeroducer dwi-frekuensi (arah X dan Y)

  • UPH sehingga 30% lebih tinggi berbanding pengikat konvensional (aplikasi dawai Cu biasa)

  • Ikat bola bersaiz sekecil 22μm dengan dawai 0.5mil; sedia untuk digunakan sehingga 30μm

  • Kelajuan ikatan sehingga 24 wayar/saat (panjang 2mm)

  • Ketepatan penempatan ikatan 2.0μm @ 3σ

  • Menyokong standard dawai emas; konfigurasi dawai tembaga, perak dan aloi pilihan

  • Perisian pemantauan masa nyata AeroEye untuk kawalan proses dan jaminan kualiti

  • Konfigurasi iHawk AERO tersedia untuk peranti diskret kiraan pin rendah

Spesifikasi Utama:

BarangSpesifikasi
Kaedah IkatanTermosonik dengan X-Power
Saiz Wayar0.5 - 2.0 mil (12.7 - 50.8 μm)
Panjang Wayar0.2 - 8.0 mm
Ketepatan Ikatan2.0 μm @ 3 sigma
Saiz Bola BonSehingga 22 μm (dengan wayar 0.5mil)
Kawasan Ikatan56mm × 90mm (lebar bingkai plumbum ≤ 100mm)

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution