ASMPT Eagle AERO 是一款用於高階 IC 封裝的熱超音波打線機，可進行球焊和凸點焊接。
主要特點：
採用雙頻 Aeroducer 換能器（X 和 Y 方向）的專利 X-Power 熱超音波黏合技術
與傳統鍵合機相比，UPH 最高可提高 30%（典型銅線應用）。
使用 0.5mil 線徑的焊球，焊球尺寸最小可達 22μm；應用尺寸最小可達 30μm。
黏合速度高達每秒 24 根導線（2 毫米長）
鍵結定位精度為 2.0μm @ 3σ
支援金線標準；可選銅線、銀線和合金線配置
AeroEye即時監控軟體，用於製程控制和品質保證
iHawk AERO 配置適用於引腳數較少的獨立裝置
主要規格：
| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 黏合方法 | 熱聲波與 X-Power |
| 線徑 | 0.5 - 2.0 mil（12.7 - 50.8 μm） |
| 線長 | 0.2 - 8.0 毫米 |
| 黏合精度 | 2.0 μm @ 3σ |
| 邦德球尺寸 | 最小可達 22 微米（使用 0.5mil 線徑） |
| 黏合區 | 56mm × 90mm（引線框架寬度≤100mm） |
