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ASMPT Eagle AERO ワイヤボンダー | ハイエンドICパッケージングソリューション

ASMPT Eagle AEROサーモソニックワイヤボンダーは、ハイエンドICパッケージング向けです。処理能力が30%向上し、精度は2.0μm、ワイヤ径は0.5mil、AeroEyeリアルタイムモニタリング機能を搭載しています。

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution 機器画像
構成レビュー モデルと搭載オプション
新品/中古品 プロジェクトの利用状況によります
グローバルデリバリー 目的地別評価
技術RFQ パッケージとプロセスのマッチング

ASMPT Eagle AEROは、ハイエンドICパッケージング向けの熱超音波ワイヤボンダーで、ボールボンディングとスタッドバンプ形成を行います。

主な特徴:

  • 特許取得済みのX-Power熱超音波接合技術と、デュアル周波数エアロデューサートランスデューサー(X方向およびY方向)

  • 従来のボンダーと比較して、UPHが最大30%向上(一般的な銅線用途)

  • ボンドボールのサイズは最小22μm、ワイヤ径は0.5mil。30μmまでアプリケーション対応可能。

  • 接合速度:最大24本/秒(長さ2mm)

  • 接合位置精度2.0μm@3σ

  • 金線規格に対応。銅線、銀線、合金線もオプションで選択可能。

  • AeroEyeは、プロセス制御と品質保証のためのリアルタイム監視ソフトウェアです。

  • iHawk AERO構成は、ピン数の少ないディスクリートデバイス向けに利用可能です。

主な仕様:

アイテム仕様
接着方法X-Power搭載サーモソニック
ワイヤーサイズ0.5~2.0ミル(12.7~50.8μm)
ワイヤーの長さ0.2~8.0mm
接合精度2.0 μm @ 3シグマ
ボンドボールサイズ最小22μm(0.5milワイヤ使用時)
接着エリア56mm × 90mm(リードフレーム幅 ≤ 100mm)

ASMPT Eagle AERO Wire Bonder | High-End IC Packaging Solution