เครื่องเชื่อมแม่พิมพ์อีพ็อกซี่ความเร็วสูง Besi Esec 2100 hS

เครื่องเชื่อมชิปอีพ็อกซีความเร็วสูง Besi Esec 2100 hS สามารถหยิบชิปจากเวเฟอร์ ใช้กาวอีพ็อกซีกับโครงตะกั่วหรือซับสเตรต และวางตำแหน่งชิปด้วยความแม่นยำในการวางตำแหน่งมาตรฐาน 20 µm @ 3σ หรือโหมดความแม่นยำสูง 15 µm @ 3σ ด้วยระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวเสริมที่ติดตั้งบนแกน Y ทำให้สามารถผลิตได้สูงสุดถึง 18,500 ชิ้นต่อชั่วโมง และเวลาในการทำงานขั้นต่ำ 120 มิลลิวินาที เครื่องรุ่นนี้เป็นรุ่นแรกของซีรีส์ 2100 GENS ใช้โครงสร้างแบบหยิบและวางที่มีน้ำหนักเบาแต่แข็งแรง ควบคู่กับเทคโนโลยีควบคุมวิถีการเคลื่อนที่ขั้นสูง เพื่อลดเวลาในการทำงานและรักษาความแม่นยำในระหว่างการทำงานความเร็วสูง สถาปัตยกรรม Phi-Y อันเป็นเอกลักษณ์ ระบบการหมุนแบบซิงโครนัสและการเคลื่อนที่เชิงเส้นที่ใช้ร่วมกันในแพลตฟอร์ม 2100 ช่วยรักษาอัตราการผลิตและผลผลิตในระยะยาวสำหรับแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์หลักที่มีหน้าต่างกระบวนการที่กำหนดไว้อย่างชัดเจน

เครื่อง 2100 hS รองรับขนาดชิปตั้งแต่ 0.25 มม. (ด้วยชุด Small Die Kit) ถึง 20 มม. และสามารถใช้งานได้กับเวเฟอร์ขนาด 4" ถึง 12" บนเฟรมเวเฟอร์ขนาด 8" หรือ 12" ขนาดของลีดเฟรมมีความยาวตั้งแต่ 90 ถึง 300 มม. และความกว้างตั้งแต่ 23 ถึง 100 มม. แรงยึดติดสามารถตั้งโปรแกรมได้ตั้งแต่ 0.2 ถึง 20 N การใช้งานทั่วไป ได้แก่ QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA และ LGA ซึ่งเป็นตระกูลแพ็คเกจหลักที่กระบวนการผลิตมีความเสถียร และความต่อเนื่องในการผลิตมีความสำคัญมากกว่าความแม่นยำในการวางตำแหน่งที่เข้มงวดกว่า

2100 hS เป็นแพลตฟอร์มรุ่นก่อนหน้าในตระกูล 2100 ต่อมา Besi ได้เปิดตัว 2100 hS ix ซึ่งมุ่งเป้าไปที่พื้นที่การยึดชิ้นส่วนด้วยอีพ็อกซี่ความเร็วสูงเช่นเดียวกัน แต่มีตัวเลือกความแม่นยำที่แคบลง (ต่ำสุดที่ 12 µm ในโหมดความแม่นยำ และ 10 µm ในโหมด Up Looking Vision) และช่วงขนาดชิ้นส่วนที่แคบลง (0.15 ถึง 8 มม.) ส่วน hS เองรองรับขนาดชิ้นส่วนได้ถึง 20 มม. ซึ่งทำให้เหมาะสำหรับแอปพลิเคชันที่ไม่ต้องการการจัดวางที่แม่นยำมากนักของรุ่น iX

เนื่องจาก 2100 hS เป็นแพลตฟอร์มที่พัฒนามาอย่างยาวนาน ชิ้นส่วนอะไหล่และช่องทางการบริการจึงหาได้ง่ายโดยทั่วไป แม้ว่าชิ้นส่วนเฉพาะบางอย่างอาจต้องได้รับการซ่อมแซมหรือจัดหาจากแหล่งอื่นเนื่องจากเป็นแพลตฟอร์มรุ่นเก่า ส่วนด้านล่างจะกล่าวถึงความสามารถทางเทคนิคของแพลตฟอร์มก่อน ตามด้วยการพิจารณาเรื่องการกำหนดค่าและการจัดซื้อสำหรับเครื่องมือสอง

ข้อมูลจำเพาะหลัก

เครื่องเชื่อมไดอีพ็อกซี 2100 hS เป็นเครื่องเชื่อมไดอีพ็อกซีความเร็วสูงสำหรับตระกูลแพ็คเกจหลักๆ เช่น QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA และ LGA ซึ่งมีช่วงกระบวนการที่กำหนดไว้แล้ว และความท้าทายในการผลิตคือการรักษาอัตราการผลิตและผลผลิตให้คงที่ เครื่องนี้ทำงานได้สูงสุด 18,500 ชิ้นต่อชั่วโมง ที่ความแม่นยำมาตรฐาน 20 µm @ 3σ โดยมีระยะ 15 µm ในโหมดความแม่นยำสูง แพลตฟอร์มนี้เป็นรุ่นก่อนหน้าเมื่อเทียบกับ 2100 hS ix ซึ่งเป็นเรื่องสำคัญสำหรับผู้ซื้อ: hS รองรับขนาดไดอีสูงสุด 20 มม. ซึ่งกว้างกว่ารุ่น iX แต่ไม่มีช่วงความแม่นยำที่แคบกว่า สำหรับการประเมินอุปกรณ์มือสอง การตรวจสอบที่สำคัญคือ ตัวเลือกการระบายความร้อนด้วยของเหลว การกำหนดค่าโหมดความแม่นยำ จำนวนโมดูลการจ่าย และรุ่นของระบบวิชั่น หากกระบวนการของคุณอยู่ในช่วงความแม่นยำและขนาดไดอีของ hS แพลตฟอร์มนี้ยังคงเป็นเครื่องมือการผลิตที่คุ้มค่า มีอะไหล่และช่องทางการบริการที่เข้าถึงได้ง่าย