Pemetik pengikat acuan epoksi berkelajuan tinggi Besi Esec 2100 hS daripada wafer, menggunakan epoksi pada bingkai atau substrat plumbum dan meletakkan cip dengan ketepatan penempatan standard 20 µm @ 3σ atau mod ketepatan tinggi 15 µm @ 3σ. Dengan sistem penyejukan cecair pilihan yang dipasang pada paksi-Y, ia memberikan daya pemprosesan sehingga 18,500 UPH dan masa kitaran minimum 120 ms. Model pertama siri 2100 GENS, platform ini menggunakan struktur pilih-dan-letak yang ringan namun tegar yang dipasangkan dengan teknologi kawalan trajektori canggih untuk memendekkan masa kitaran dan mengekalkan ketepatan semasa operasi berkelajuan tinggi. Seni bina Phi-Y yang menjadi ciri khasnya, sistem putaran segerak dan gerakan linear yang sama dengan platform 2100, mengekalkan daya pemprosesan dan hasil sepanjang larian pengeluaran yang dilanjutkan untuk pakej semikonduktor arus perdana dengan tetingkap proses yang jelas.
2100 hS mengendalikan saiz acuan dari 0.25 mm (dengan Kit Acuan Kecil) hingga 20 mm, dengan keupayaan wafer 4" hingga 12" pada bingkai wafer 8" atau 12". Dimensi bingkai utama adalah dari 90 hingga 300 mm panjang dan 23 hingga 100 mm lebar. Daya ikatan boleh diprogramkan dari 0.2 hingga 20 N. Aplikasi biasa termasuk QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA dan LGA — keluarga pakej arus perdana di mana prosesnya stabil dan kesinambungan pengeluaran lebih penting daripada ketepatan penempatan yang lebih ketat.
2100 hS ialah platform generasi sebelumnya dalam keluarga 2100. Besi sejak itu telah memperkenalkan 2100 hS ix, yang menyasarkan ruang lekatan acuan epoksi berkelajuan tinggi yang sama tetapi dengan pilihan ketepatan yang lebih ketat (sehingga 12 µm dalam Mod Ketepatan dan 10 µm dengan Up Looking Vision) dan julat saiz acuan yang lebih sempit (0.15 hingga 8 mm). hS itu sendiri menyokong saiz acuan sehingga 20 mm, yang meletakkannya untuk aplikasi yang mungkin tidak memerlukan penempatan yang lebih ketat bagi generasi iX.
Oleh kerana 2100 hS merupakan platform matang, alat ganti dan saluran servis biasa secara amnya boleh diakses, walaupun sesetengah komponen khusus mungkin memerlukan pengubahsuaian atau sumber alternatif memandangkan penjanaan platform tersebut. Bahagian di bawah merangkumi keupayaan teknikal platform terlebih dahulu, diikuti dengan pertimbangan konfigurasi dan perolehan untuk unit terpakai.
Spesifikasi Utama
| Parameter | Spesifikasi |
|---|---|
| Jenis Peralatan | Pengikat acuan epoksi berkelajuan tinggi |
| Kaedah Ikatan | Epoksi |
| Masa Kitaran | 120 ms (dengan pilihan Penyejukan Cecair) |
| Produktiviti | Sehingga 18,500 UPH |
| Ketepatan Penempatan | 20 µm @ 3σ standard; 15 µm @ 3σ dalam Mod Ketepatan Tinggi |
| Julat Saiz Die | 0.25 mm (dengan Kit Acuan Kecil) – 20 mm |
| Saiz Wafer | 4" – 12" (pada bingkai wafer 8" atau 12") |
| Dimensi Kerangka Utama | Panjang 90 – 300 mm; Lebar 23 – 100 mm |
| Daya Ikatan | 0.2 – 20 U |
| Jejak (L × D × T) | 1,785 × 1,448 × 1,400 mm |
| Berat | Lebih kurang 1,400 kg |
| Bekalan Kuasa | 208 – 230 VAC, 47 – 63 Hz |
| Penarafan Kuasa | 800 – 1,100 VA |
| Udara Mampat | Minimum 5.2 bar |
| Kosong | Minimum -0.75 bar |
| Tiupan Nitrogen | 1.8 – 6 bar |
2100 hS ialah pengikat acuan epoksi berdaya pemprosesan tinggi untuk keluarga pakej arus perdana — QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA dan LGA — di mana tetingkap proses ditetapkan dan cabaran pengeluaran adalah daya pemprosesan dan hasil yang berterusan. Ia beroperasi sehingga 18,500 UPH pada ketepatan standard 20 µm @ 3σ, dengan 15 µm tersedia dalam Mod Ketepatan Tinggi. Platform ini adalah generasi sebelumnya berbanding 2100 hS ix, dan itu penting bagi pembeli: hS menyokong saiz acuan sehingga 20 mm, yang lebih lebar daripada generasi iX, tetapi ia tidak menawarkan tetingkap ketepatan yang lebih ketat. Untuk penilaian peralatan terpakai, pemeriksaan utama ialah pilihan penyejukan cecair, konfigurasi mod ketepatan, kiraan modul pendispensan dan penjanaan sistem penglihatan. Jika proses anda sesuai dengan tetingkap ketepatan dan saiz acuan hS, platform ini kekal sebagai alat pengeluaran yang kos efektif dengan alat ganti dan saluran perkhidmatan yang boleh diakses.
