แพลตฟอร์มการชุบโลหะด้วยไฟฟ้าแบบเวเฟอร์เดี่ยว Raider® Edge ECD จาก Applied Materials
แท่นชุบโลหะสำหรับเวเฟอร์เดี่ยว ขนาด 150/200/300 มม. ทองแดงหนา โลหะผสมแม่เหล็ก บัดกรี AuSn ไลเนอร์รูเชื่อมต่อทองคำ รูเชื่อมต่อ Cu TSV/TGV...
การตกตะกอนโลหะระดับเวเฟอร์
ระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้ามือสอง
เรามีระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้ามือสองจาก Applied Materials Raider, Novellus Sabre, Semitool และแพลตฟอร์มอื่นๆ — เครื่องมือ ECD แบบหลายห้องสำหรับเสาทองแดง, RDL, การเติม TSV และการเคลือบโลหะแบบบัมพ์ ระบบที่เหมาะสมกับสายการผลิตของคุณขึ้นอยู่กับสี่สิ่ง: โลหะเป้าหมายและรูปทรงของชิ้นงาน, ข้อกำหนดความสม่ำเสมอที่ต้องการ, ขนาดของเวเฟอร์ และความเข้ากันได้ทางเคมีของห้องที่ติดตั้ง การซื้อ ECD มือสองส่วนใหญ่ที่ผิดพลาดมักเกิดจากหนึ่งในสี่จุดนี้ — รุ่นตรงกัน ระบบมาถึงแล้ว แต่สภาพของห้องหรือการตั้งค่าทางเคมีกลับไม่รองรับกระบวนการที่ต้องการ บอกความต้องการของคุณให้เราทราบ แล้วเราจะคัดเลือกระบบที่ใช้งานได้จริงกับสายการผลิตของคุณ
อุปกรณ์ปัจจุบัน
ระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้ามือสองที่มีจำหน่าย
ตรวจสอบแพลตฟอร์มการตกตะกอนด้วยไฟฟ้าเคมีที่เผยแพร่ในหมวดหมู่นี้ในปัจจุบัน หน้าผลิตภัณฑ์จะอธิบายถึงตระกูลรุ่นต่างๆ ส่วนใบเสนอราคาจริงควรระบุฮาร์ดแวร์ขนาดเวเฟอร์ที่ติดตั้ง ห้องต่างๆ ระบบส่งสารเคมี ซอฟต์แวร์ และอุปกรณ์สนับสนุนที่รวมอยู่ด้วย
ระบบสองระบบที่มีชื่อรุ่นเดียวกันอาจมีคุณสมบัติที่แตกต่างกันมาก จำนวนห้องที่ติดตั้ง การจัดเรียงขั้วบวก ฮาร์ดแวร์ขนาดเวเฟอร์ และรูปแบบการจ่ายสารเคมีมีความสำคัญมากกว่าชื่อแพลตฟอร์มเพียงอย่างเดียว
ระบบ ECD ของ Applied Materials Nokota สำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง
Nokota ECD รับงานชุบโลหะในบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์ — เช่น บัมพ์, RDL, TSV เวเฟอร์ขนาด 150/200/300 มม. วัสดุที่ใช้ได้แก่ ทองแดง, ดีบุก-เงิน, นิกเกิล,...
การสมัครต้องมาก่อน
เริ่มต้นด้วยโครงสร้างที่คุณต้องการสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้า
เราเคยพบเห็นผู้ซื้อสั่งซื้อระบบ ECD โดยพิจารณาจากหมายเลขรุ่นเพียงอย่างเดียว จากนั้นจึงพบว่าห้องที่ติดตั้งไม่สามารถรักษาความสม่ำเสมอตามข้อกำหนดสำหรับรูปทรงเรขาคณิตของชิ้นงานได้ เสาทองแดง ไมโครบั๊มพ์ ร่องรอย RDL TSV และโครงสร้าง MEMS ต่างก็มีข้อกำหนดที่แตกต่างกันในด้านการกระจายกระแสไฟฟ้า การถ่ายโอนมวล การเติมเต็มชิ้นงาน ความหนาของการชุบ และการทำความสะอาดหลังกระบวนการ
โปรดแจ้งโครงสร้างเป้าหมาย ชั้นโลหะ ขนาดเวเฟอร์ และขั้นตอนการผลิต จากนั้นเราจะสามารถกำหนดประเภทห้องที่เหมาะสม เส้นทางการเตรียมการก่อนการแช่สารเคมี การป้องกันเวเฟอร์ ระบบการจ่ายสารเคมี และระดับการทำงานอัตโนมัติได้
แพลตฟอร์มที่สามารถทำการเคลือบทองแดงได้ไม่ได้หมายความว่าจะเหมาะสมกับกระบวนการเคลือบทองแดงทุกประเภทโดยอัตโนมัติ รูปทรงของชิ้นงาน ความต้านทานของชั้นเริ่มต้น เคมีในอ่าง และการออกแบบห้องติดตั้งยังคงต้องสอดคล้องกับการใช้งานนั้นๆ
โครงสร้างเป้าหมายสำหรับการชุบด้วยไฟฟ้า
เสาทองแดงและปุ่มนูนขนาดเล็ก
ข้อกำหนดด้านความสูงที่ควบคุมได้ ความเรียบเสมอกัน และการเรียงซ้อนของโลหะสำหรับบรรจุภัณฑ์แบบฟลิปชิปและความหนาแน่นสูง โดยทั่วไปแล้วเส้นผ่านศูนย์กลางของเสาทองแดงจะมีขนาดตั้งแต่ 10 ไมโครเมตรถึง 200 ไมโครเมตร
แผ่นสัมผัส RDL และแผ่นสัมผัส
ความหนาแน่นของลวดลายและความสม่ำเสมอภายในแผ่นเวเฟอร์เป็นสิ่งสำคัญอย่างยิ่งเมื่อต้องการสร้างคุณสมบัติการกระจายตัวของโลหะชุบ สารเติมแต่งปรับระดับสามารถสร้างพื้นผิวเรียบได้ในขนาดลวดลายที่แตกต่างกันบนแผ่นเวเฟอร์เดียวกัน
การเติม TSV / TGV
โครงสร้างที่มีอัตราส่วนความสูงต่อความกว้างสูงต้องการการควบคุมการเปียก การจัดการสารเติมแต่ง และกลยุทธ์การเติมที่ปราศจากช่องว่าง ระบบการชุบแบบแนวนอนช่วยเพิ่มความสม่ำเสมอสำหรับการใช้งาน TSV
เมมเอส, อาร์เอฟ และเซ็นเซอร์
กระบวนการผลิตทองคำ นิกเกิล ทองแดง และโลหะผสม อาจช่วยสนับสนุนโครงสร้างทางไฟฟ้าหรือทางกลที่เฉพาะเจาะจงสำหรับอุปกรณ์ต่างๆ
SnAg, Nickel & Gold Stacks
ลำดับการเคลือบโลหะหลายชนิดขึ้นอยู่กับการแยกห้อง การเข้ากันได้ทางเคมี และการปกป้องเวเฟอร์
สถาปัตยกรรมระบบ
เลือกแพลตฟอร์มให้เหมาะสมกับการพัฒนา โครงการนำร่อง หรือการผลิตในปริมาณมาก
ผลการค้นหาและสายผลิตภัณฑ์ของผู้ผลิตมักจะแยกเครื่องมือวิจัยและพัฒนาแบบใช้มือหรือขนาดกะทัดรัดออกจากแพลตฟอร์มการผลิตแบบอัตโนมัติสำหรับเวเฟอร์เดี่ยวและหลายห้อง ระดับที่เหมาะสมนั้นขึ้นอยู่กับความสมบูรณ์ของสูตร ปริมาณเวเฟอร์ การแยกโลหะ ลำดับกระบวนการ และการบูรณาการโรงงาน
สเปกตรัมอัตโนมัติ
ตั้งแต่การพัฒนาขั้นตอนการผลิตจนถึงการผลิตจริง
ระบบอัตโนมัติระดับสูงไม่ได้ทดแทนการตรวจสอบคุณสมบัติของกระบวนการ แต่ช่วยปรับปรุงการจัดการที่เป็นระบบ การดำเนินการตามสูตร การตรวจสอบย้อนกลับ และความสามารถในการทำซ้ำเมื่อปริมาณการผลิตเพิ่มขึ้น
วิจัยและพัฒนานักบินเอชวีเอ็ม
01เครื่องมือแบบใช้มือ/ขนาดกะทัดรัด
เหมาะสำหรับการพัฒนาทางเคมี การทดลองกับคูปองหรือเวเฟอร์ การวิจัยปริมาณน้อย และการสุ่มตัวอย่างกระบวนการที่ผู้ปฏิบัติงานสามารถเข้าถึงได้ เครื่องมือแบบใช้มือ เช่น Semcon 1000 มักใช้สำหรับการชุบทองแดง นิกเกล และทองคำ
ยืนยัน ตัวยึดเวเฟอร์ ประเภทเซลล์ การกวน ตัวเรียงกระแส อุณหภูมิ และความสามารถในการล้าง
02เวเฟอร์เดี่ยวอัตโนมัติ
เพิ่มขั้นตอนการควบคุมการจัดการเวเฟอร์ การดำเนินการตามสูตร การเตรียมการก่อนชุบ การชุบ การล้าง และการทำให้แห้ง เพื่อให้ได้กระบวนการนำร่องหรือการผลิตที่ทำซ้ำได้
ยืนยัน ขนาดเวเฟอร์, การออกแบบเซลล์, หุ่นยนต์, ช่องโหลด, ซอฟต์แวร์ และระบบส่งสารเคมี
03แพลตฟอร์มหลายห้อง
รองรับโลหะที่แยกออกจากกันหรือขั้นตอนการประมวลผลที่เชื่อมต่อกัน ความจุที่สูงขึ้น และการจัดสรรห้องที่ยืดหยุ่นสำหรับการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงหรือการผลิตผลิตภัณฑ์ผสม ระบบต่างๆ เช่น Raider ECD มีอาร์เรย์แอโนดหลายโซนสำหรับชั้นเมล็ดพันธุ์ที่บางเป็นพิเศษและมีความต้านทานสูง
ยืนยัน จำนวนห้องเผาไหม้ โลหะที่รองรับ การจัดวางถัง ระบบสาธารณูปโภค และเส้นทางการขยายตัวที่มีอยู่
แดชบอร์ดหน้าต่างกระบวนการ
ความสม่ำเสมอและการควบคุมการเติม
การกระจายกระแสไฟฟ้าไฟฟ้า
การแบ่งโซนของขั้วบวก ความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้า และความต้านทานไฟฟ้าของแผ่นเวเฟอร์ ล้วนมีอิทธิพลต่อการตกตะกอนจากศูนย์กลางไปยังขอบ ระบบต่างๆ เช่น Raider ECD ใช้แถวขั้วบวกแบบหลายโซนเพื่อเปลี่ยนความหนาแน่นของกระแสไฟฟ้าแบบไดนามิก
การไหลของอิเล็กโทรไลต์การถ่ายโอนมวล
รูปทรงของเซลล์และสภาวะการไหลมีผลต่อการเคลื่อนที่ของไอออน การเติมเต็มช่องว่าง และความสม่ำเสมอของความหนา
ความเสถียรทางเคมีการควบคุมอ่างอาบน้ำ
ความเข้มข้นของโลหะ สารเติมแต่ง อุณหภูมิ การกรอง และการปนเปื้อน มีผลต่อความสม่ำเสมอของรูปทรง การใช้สารเติมแต่งและการสะสมของผลิตภัณฑ์พลอยได้ทำให้สารละลายเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่อง
สภาวะการวางเมล็ดอินพุตเวเฟอร์
ความต่อเนื่อง ความต้านทาน และสภาพพื้นผิวสามารถเปลี่ยนแปลงการเกิดนิวเคลียสและการกระจายกระแสไฟฟ้าได้ มีระบบที่ใช้การชุบบนวัสดุตั้งต้นที่ไม่ใช่ทองแดงและชั้นตั้งต้นบางๆ ที่มีกระแสไฟฟ้าต่ำกว่า 200A
ขอบเวเฟอร์และซีลการป้องกัน
การป้องกันขอบ การปิดผนึก และการป้องกันด้านหลังต้องสอดคล้องกับเวเฟอร์และลำดับขั้นตอนการผลิต
ล้างและเช็ดให้แห้งหลังการประมวลผล
ระบบควบคุมการทำความสะอาดแบบครบวงจรช่วยควบคุมการปนเปื้อนของสารเคมี คราบตกค้าง และการจัดการแผ่นเวเฟอร์หลังการเคลือบ
คำถามสำคัญในการตัดสินใจซื้อ
เซลล์ที่ติดตั้งสามารถรองรับหน้าต่างกระบวนการของคุณได้หรือไม่?
เราเคยเห็นผู้ซื้อเลือกซื้อระบบ ECD มือสองโดยพิจารณาจากชื่อรุ่น แล้วจึงพบว่าการจัดเรียงขั้วบวกหรือตัวยึดแผ่นเวเฟอร์ไม่สามารถรักษาความสม่ำเสมอตามที่ผลิตภัณฑ์ต้องการได้ คุณภาพการชุบขึ้นอยู่กับ...ห้องกระบวนการ, การออกแบบขั้วบวก, ตัวยึดเวเฟอร์, การลำเลียงอิเล็กโทรไลต์, การจัดการสารเคมี และซอฟต์แวร์สูตรการผลิต ทำงานร่วมกันเป็นระบบเดียว
สำหรับระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับเซมิคอนดักเตอร์มือสอง ควรขอหลักฐานการกำหนดค่าก่อนที่จะสรุปว่าแพลตฟอร์มดังกล่าวสามารถใช้งานกับเสาทองแดง การเติม TSV, RDL หรือการเรียงซ้อนโลหะหลายชนิดได้
การเปรียบเทียบที่ดีที่สุดคือการเปรียบเทียบระหว่างการใช้งานกับการกำหนดค่า: โครงสร้างเป้าหมาย โลหะ ความหนา ขนาดเวเฟอร์ ชั้นเริ่มต้น ข้อกำหนดด้านเอาต์พุต และโมดูลที่ติดตั้งจริง
ใช้การตรวจสอบระบบ
ควรตรวจสอบอะไรบ้างก่อนขอใบเสนอราคา?
เครื่องชุบผิวด้วยไฟฟ้าแบบปรับแต่งได้รุ่น Applied Materials Raider Edge, Novellus Sabre และ Semitool ชื่อรุ่นเพียงอย่างเดียวไม่ได้บ่งบอกถึงความสามารถในการชุบผิวที่แท้จริงของเครื่องจักรที่นำเสนอ
ส่งขั้นตอนเป้าหมายของคุณมาก่อน จากนั้นเราสามารถเปรียบเทียบระบบที่มีอยู่กับขนาดเวเฟอร์ที่ต้องการ โลหะ โครงสร้างห้อง อุปกรณ์ และสภาพแวดล้อมได้
ตรวจสอบการกำหนดค่าที่มีอยู่พื้นที่การกำหนดค่าข้อมูลที่จำเป็นสำหรับการประเมิน
รูปแบบเวเฟอร์
อุปกรณ์ขนาด 150 มม., 200 มม. หรือ 300 มม. ได้แก่ ตัวยึด, ช่องรับน้ำหนัก, หัวจับชิ้นงาน และส่วนประกอบสำหรับการแปลง
ห้องกระบวนการ
จำนวนห้องที่ติดตั้ง ประเภทเซลล์ การจัดเรียงขั้วบวก การเตรียมการเปียก การล้าง/อบแห้ง และโมดูลการทำความสะอาด
โลหะและเคมี
ทองแดง นิกเกล ทองคำ ดีบุก เงินและดีบุก หรือสารเคมีอื่นๆ ที่มีคุณสมบัติหรือเจตนารมณ์เหมาะสม; ถัง การกรอง และแผนผังการลำเลียง
การป้องกันเวเฟอร์
แหวนซีล, ตัวยึดเวเฟอร์, การป้องกันขอบ, การป้องกันด้านหลัง และเงื่อนไขการบำรุงรักษา
ระบบอัตโนมัติและซอฟต์แวร์
ฟังก์ชันต่างๆ ได้แก่ สถานะหุ่นยนต์, ตัวจัดตำแหน่ง, สูตรการผลิต, เวอร์ชันซอฟต์แวร์, ใบอนุญาต, อินเทอร์เฟซโรงงาน และการตรวจสอบย้อนกลับ
สิ่งอำนวยความสะดวก
ระบบไฟฟ้า ระบบระบายอากาศ ระบบระบายน้ำ ระบบทำความเย็น ระบบสาธารณูปโภคเคมี พื้นที่ติดตั้ง และข้อกำหนดด้านการปฏิบัติตามกฎหมายในท้องถิ่น
สภาพเครื่องจักร
ปีที่ผลิต ประวัติการบำรุงรักษา สภาพของห้อง การกัดกร่อน การกำจัดสิ่งปนเปื้อน การถอดถอน และขอบเขตการปรับปรุงใหม่
ขอบเขตการส่งมอบ
รวมถึงถังเก็บน้ำ ตู้ ปั๊ม อะไหล่ เอกสาร การบรรจุ การติดตั้ง และการสนับสนุนการทดสอบระบบ
คำถามจากผู้ซื้อ
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้า
คำตอบเหล่านี้ครอบคลุมคำถามที่มักส่งผลต่อทิศทางการเลือกอุปกรณ์ อย่างไรก็ตาม คำแนะนำสุดท้ายยังคงขึ้นอยู่กับโครงสร้างเป้าหมายและการกำหนดค่าระบบที่มีอยู่จริง
ระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับสารกึ่งตัวนำใช้สำหรับอะไร?
เทคโนโลยีนี้จะทำการวางชั้นโลหะในปริมาณที่ควบคุมได้ลงบนแผ่นเวเฟอร์หรือวัสดุรองรับที่เกี่ยวข้อง การใช้งานทั่วไป ได้แก่ เสาทองแดง จุดเชื่อมต่อบัดกรี ชั้นกระจายสัญญาณ แผ่นสัมผัส การเติม TSV หรือ TGV โครงสร้าง MEMS และชั้นโลหะพิเศษต่างๆ
เครื่องมือชุบโลหะแบบใช้มือกับแพลตฟอร์ม ECD แบบอัตโนมัติแตกต่างกันอย่างไร?
เครื่องมือแบบใช้มือหรือขนาดกะทัดรัดมักใช้ในงานวิจัยและพัฒนา การพัฒนาสารเคมี และงานปริมาณน้อย ระบบอัตโนมัติเพิ่มความสามารถในการจัดการเวเฟอร์ การกำหนดสูตร การเตรียมการชุบ การล้าง การทำให้แห้ง การตรวจสอบย้อนกลับ และความสามารถในการผลิตหลายห้องพร้อมกัน
ระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้าแบบเดียวสามารถชุบทองแดง นิกเกล ทอง และ SnAg ได้หรือไม่?
อาจเป็นไปได้ แต่ไม่เพียงแค่ดูจากชื่อรุ่นเท่านั้น โลหะต่างชนิดกันอาจต้องการห้อง ถัง ตัวกรอง ท่อ วัสดุที่เข้ากันได้ และกลยุทธ์การควบคุมการปนเปื้อนที่แตกต่างกัน ต้องตรวจสอบการกำหนดค่าที่ติดตั้งแล้ว
ฉันจะเลือกใช้ระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับเสาทองแดง, RDL หรือ TSV ได้อย่างไร?
เริ่มต้นด้วยรูปทรงเรขาคณิตของชิ้นงาน ความหนาเป้าหมาย ขนาดเวเฟอร์ สภาพของชั้นเริ่มต้น โลหะ เคมี เป้าหมายความสม่ำเสมอ และปริมาณการผลิต ข้อมูลเหล่านี้จะกำหนดการออกแบบเซลล์ กระบวนการไหล การควบคุมกระแสไฟฟ้า และเส้นทางการทำงานอัตโนมัติที่เหมาะสม
ควรตรวจสอบอะไรบ้างในระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้าสำหรับแผ่นเวเฟอร์ที่ใช้งานแล้ว?
ตรวจสอบห้องต่างๆ, ขั้วบวก, ตัวยึดแผ่นเวเฟอร์, ส่วนประกอบซีล, หุ่นยนต์, ถังสารเคมี, ปั๊ม, ระบบกรอง, ท่อประปา, ซอฟต์แวร์, สูตรการผลิต, ระบบสาธารณูปโภค, สภาพการกัดกร่อน, ประวัติการบำรุงรักษา และสถานะการกำจัดสิ่งปนเปื้อน
ข้อมูลใดบ้างที่จำเป็นสำหรับการขอใบเสนอราคาอุปกรณ์ชุบโลหะด้วยไฟฟ้า?
โปรดระบุโครงสร้างชุบเป้าหมาย โลหะหรือชั้นโลหะ ขนาดเวเฟอร์ ความหนาเป้าหมาย ขั้นตอนการผลิต ระบบอัตโนมัติที่ต้องการ รุ่นหรือผู้ผลิตที่ต้องการ เงื่อนไขที่ต้องการ จำนวน และประเทศปลายทาง
ขอใบเสนอราคาสำหรับระบบชุบโลหะด้วยไฟฟ้ามือสอง
โปรดส่งโครงสร้างเป้าหมาย — เสาทองแดง, RDL, TSV หรือการชุบพิเศษ — พร้อมกับขนาดเวเฟอร์ จำนวนชั้นโลหะ ข้อกำหนดด้านความสม่ำเสมอ และปลายทาง เราจะยืนยันความพร้อมใช้งาน การกำหนดค่าห้อง และความเข้ากันได้ของกระบวนการภายใน 4 ชั่วโมงทำการ