Nền tảng mạ điện một tấm wafer Applied Materials Raider® Edge ECD
Nền tảng mạ đơn wafer, 150/200/300mm. Đồng dày, hợp kim từ tính, chất hàn AuSn, lớp lót via vàng, Cu TSV/TGV fi...
Lắng đọng kim loại ở cấp độ wafer
Hệ thống mạ điện đã qua sử dụng
Chúng tôi cung cấp các hệ thống mạ điện đã qua sử dụng từ Applied Materials Raider, Novellus Sabre, Semitool và các nền tảng khác — các thiết bị ECD đa buồng để mạ trụ đồng, RDL, lấp đầy TSV và mạ kim loại cho các mối nối. Hệ thống phù hợp với dây chuyền của bạn phụ thuộc vào bốn yếu tố: kim loại mục tiêu và hình dạng chi tiết, thông số kỹ thuật độ đồng nhất yêu cầu, kích thước wafer và khả năng tương thích hóa học của các buồng được lắp đặt. Hầu hết các giao dịch mua ECD đã qua sử dụng gặp trục trặc đều do một trong bốn điểm này — kiểu máy phù hợp, hệ thống được giao đến, nhưng sau đó điều kiện buồng hoặc thiết lập hóa chất lại không hỗ trợ quy trình yêu cầu. Hãy cho chúng tôi biết yêu cầu của bạn và chúng tôi sẽ chọn lọc ra các hệ thống thực sự hoạt động trên dây chuyền của bạn.
Thiết bị hiện tại
Hệ thống mạ điện đã qua sử dụng hiện có sẵn
Xem xét các nền tảng lắng đọng điện hóa hiện có trong danh mục này. Trang sản phẩm mô tả dòng sản phẩm; báo giá thực tế cần nêu rõ phần cứng kích thước wafer đã lắp đặt, buồng phản ứng, hệ thống cung cấp hóa chất, phần mềm và thiết bị hỗ trợ đi kèm.
Hai hệ thống có cùng tên model có thể có khả năng rất khác nhau. Số lượng buồng được lắp đặt, cấu hình cực dương, phần cứng kích thước wafer và bố cục cung cấp hóa chất quan trọng hơn nhiều so với chỉ riêng tên nền tảng.
Hệ thống ECD Nokota của Applied Materials dành cho bao bì tiên tiến
Nokota ECD thực hiện mạ trong bao bì cấp độ wafer — các mối hàn, RDL, TSV. Wafer 150/200/300mm, đồng, thiếc-bạc, niken,...
Ứng dụng trước
Hãy bắt đầu với cấu trúc cần mạ điện.
Chúng tôi đã từng chứng kiến khách hàng đặt mua hệ thống ECD chỉ dựa trên số hiệu sản phẩm, rồi phát hiện ra rằng các buồng được lắp đặt không đáp ứng được thông số kỹ thuật về độ đồng nhất cho hình dạng chi tiết của chúng. Các trụ đồng, các điểm tiếp xúc siêu nhỏ, các đường dẫn RDL, các lỗ xuyên qua bề mặt (TSV) và các cấu trúc MEMS đặt ra những yêu cầu khác nhau về phân bố dòng điện, truyền khối lượng, lấp đầy chi tiết, độ dày lớp mạ và làm sạch sau xử lý.
Hãy cho chúng tôi biết cấu trúc mục tiêu, lớp kim loại, kích thước wafer và giai đoạn sản xuất. Sau đó, chúng tôi có thể thu hẹp phạm vi lựa chọn về loại buồng, quy trình làm ướt sơ bộ, bảo vệ wafer, cung cấp hóa chất và mức độ tự động hóa cần thiết.
Một nền tảng có khả năng lắng đọng đồng không tự động đáp ứng được mọi quy trình xử lý đồng. Hình dạng chi tiết, điện trở lớp mầm, thành phần hóa học của dung dịch và thiết kế buồng lắp đặt vẫn cần phải phù hợp với ứng dụng.
Cấu trúc mục tiêu cho quá trình mạ điện
Cột đồng & các vi điểm
Các yêu cầu về chiều cao, độ phẳng và cấu trúc kim loại được kiểm soát cho bao bì lật chip và mật độ cao. Đường kính trụ đồng thường nằm trong khoảng từ 10µm đến 200µm.
RDL & Miếng đệm tiếp xúc
Mật độ hoa văn và độ đồng nhất trong phạm vi tấm wafer trở nên rất quan trọng khi có các đặc điểm phân bổ lại lớp mạ. Các chất phụ gia làm phẳng có thể tạo ra bề mặt phẳng trên các kích thước hoa văn khác nhau trên cùng một chip.
Nạp TSV / TGV
Các cấu trúc có tỷ lệ chiều dài/chiều rộng cao đòi hỏi khả năng kiểm soát độ thấm ướt, quản lý chất phụ gia và chiến lược lấp đầy không có lỗ rỗng. Hệ thống mạ ngang có độ đồng nhất cao hơn cho các ứng dụng TSV.
MEMS, RF & Cảm biến
Các quy trình chế tạo vàng, niken, đồng và hợp kim có thể hỗ trợ các cấu trúc điện hoặc cơ khí đặc thù của thiết bị.
SnAg, Nickel & Gold Stacks
Các chuỗi kim loại đa lớp phụ thuộc vào khoảng cách giữa các buồng, khả năng tương thích hóa học và bảo vệ tấm bán dẫn.
Kiến trúc hệ thống
Chọn nền tảng phù hợp với giai đoạn phát triển, thử nghiệm hoặc sản xuất hàng loạt.
Kết quả tìm kiếm và dòng sản phẩm của nhà sản xuất thường phân biệt các công cụ nghiên cứu và phát triển thủ công hoặc nhỏ gọn với các nền tảng sản xuất tự động một tấm wafer và nhiều buồng. Mức độ phù hợp phụ thuộc vào độ hoàn thiện của công thức, khối lượng wafer, quá trình tách kim loại, trình tự quy trình và sự tích hợp trong nhà máy.
Phổ tự động hóa
Từ phát triển quy trình đến sản xuất
Mức độ tự động hóa cao hơn không thay thế việc thẩm định quy trình, nhưng nó cải thiện khả năng kiểm soát việc xử lý, thực hiện công thức, truy xuất nguồn gốc và tính lặp lại khi khối lượng sản xuất tăng lên.
Nghiên cứu và phát triểnPhi côngHVM
01Dụng cụ cầm tay / nhỏ gọn
Thích hợp cho việc phát triển hóa chất, thử nghiệm mẫu hoặc tấm bán dẫn, nghiên cứu khối lượng nhỏ và lấy mẫu quy trình, nơi cần sự tiếp cận của người vận hành. Các công cụ thủ công như Semcon 1000 thường được sử dụng để mạ đồng, niken và vàng.
Xác nhận Giá đỡ wafer, loại tế bào, khuấy trộn, bộ chỉnh lưu, nhiệt độ và khả năng rửa.
02Tự động hóa trên một tấm wafer duy nhất
Bổ sung các bước xử lý wafer được kiểm soát, thực hiện công thức, làm ướt sơ bộ, mạ, rửa và sấy khô để đảm bảo quy trình sản xuất thử nghiệm hoặc sản xuất hàng loạt có thể lặp lại.
Xác nhận Kích thước wafer, thiết kế tế bào, robot, cổng nạp liệu, phần mềm và hệ thống cung cấp hóa chất.
03Nền tảng đa khoang
Hỗ trợ các kim loại riêng biệt hoặc các bước quy trình kết nối, công suất cao hơn và phân bổ buồng linh hoạt cho đóng gói tiên tiến hoặc sản xuất sản phẩm hỗn hợp. Các hệ thống như Raider ECD cung cấp mảng cực dương đa vùng cho các lớp mầm siêu mỏng và có điện trở cao.
Xác nhận Số lượng khoang, các loại kim loại được hỗ trợ, bố trí bể chứa, tiện ích và lộ trình mở rộng khả thi.
Bảng điều khiển cửa sổ quy trình
Tính đồng nhất và kiểm soát độ đầy
Phân phối hiện tạiĐiện
Việc phân vùng cực dương, mật độ dòng điện và điện trở của tấm wafer ảnh hưởng đến quá trình lắng đọng từ tâm đến rìa. Các hệ thống như Raider ECD sử dụng mảng cực dương đa vùng để thay đổi mật độ dòng điện một cách linh hoạt.
Dòng chất điện giảitruyền khối
Hình dạng tế bào và điều kiện dòng chảy ảnh hưởng đến sự vận chuyển ion, quá trình lấp đầy các chi tiết và độ đồng nhất về độ dày.
Tính ổn định hóa họcĐiều khiển bồn tắm
Nồng độ kim loại, chất phụ gia, nhiệt độ, quá trình lọc và kiểm soát ô nhiễm ảnh hưởng đến tính lặp lại của dung dịch. Sự tiêu thụ chất phụ gia và sự tích tụ sản phẩm phụ liên tục làm thay đổi dung dịch.
Tình trạng lớp hạt giốngĐầu vào wafer
Tính liên tục, điện trở và điều kiện bề mặt có thể ảnh hưởng đến quá trình tạo mầm và phân bố dòng điện. Hiện có các hệ thống mạ trên vật liệu mầm không phải đồng và các lớp mầm mỏng dưới 200A.
Viền và niêm phongSự bảo vệ
Việc loại trừ cạnh, niêm phong và bảo vệ mặt sau phải phù hợp với tấm wafer và trình tự xử lý.
Xả sạch và lau khôXử lý hậu kỳ
Hệ thống làm sạch tích hợp kiểm soát sự tồn dư hóa chất, cặn bẩn và việc xử lý tấm bán dẫn sau quá trình lắng đọng.
Câu hỏi mua hàng thực sự
Liệu ô đã lắp đặt có thể đáp ứng được nhu cầu xử lý dữ liệu của bạn?
Chúng tôi đã thấy nhiều người mua lựa chọn hệ thống mạ điện phân (ECD) đã qua sử dụng dựa trên tên model, sau đó phát hiện ra cấu hình cực dương hoặc giá đỡ wafer không đáp ứng được thông số kỹ thuật về độ đồng nhất mà sản phẩm của họ yêu cầu. Chất lượng mạ phụ thuộc vào...Buồng xử lý, thiết kế cực dương, giá đỡ wafer, hệ thống cung cấp chất điện phân, phần mềm quản lý hóa chất và công thức. Hoạt động như một hệ thống thống nhất.
Đối với hệ thống mạ điện bán dẫn đã qua sử dụng, hãy yêu cầu bằng chứng cấu hình trước khi cho rằng hệ thống đó có thể thực hiện các thao tác với trụ đồng, lấp đầy TSV, RDL hoặc xếp chồng nhiều lớp kim loại.
Cách so sánh tốt nhất là so sánh giữa ứng dụng và cấu hình: cấu trúc mục tiêu, kim loại, độ dày, kích thước wafer, lớp mầm, yêu cầu đầu ra và các mô-đun thực tế đã được lắp đặt.
Đã sử dụng xác minh hệ thống
Cần xác nhận những gì trước khi nhận báo giá?
Applied Materials Raider Edge, Novellus Sabre và Semitool là các nền tảng mạ điện phân (ECD) có thể cấu hình. Chỉ riêng tên model không thể hiện chính xác khả năng mạ của máy được cung cấp.
Hãy gửi quy trình mục tiêu của bạn trước. Sau đó, chúng ta có thể so sánh hệ thống hiện có với kích thước wafer, kim loại, cấu trúc buồng, trang thiết bị và điều kiện cần thiết.
Kiểm tra cấu hình khả dụngKhu vực cấu hìnhThông tin cần thiết cho việc đánh giá
Định dạng wafer
Các phụ kiện phần cứng 150 mm, 200 mm hoặc 300 mm; giá đỡ, cổng nạp, bộ phận đầu cuối và các bộ phận chuyển đổi.
Buồng xử lý
Số lượng buồng đã lắp đặt, loại tế bào, cấu hình cực dương, mô-đun làm ướt sơ bộ, rửa/sấy khô và làm sạch.
Kim loại và hóa học
Đồng, niken, vàng, thiếc, SnAg hoặc các hóa chất khác đạt tiêu chuẩn hoặc dự định sử dụng; bể chứa, hệ thống lọc và bố trí đường ống dẫn.
Bảo vệ wafer
Vòng đệm, giá đỡ wafer, lớp chắn cạnh, lớp bảo vệ mặt sau và điều kiện bảo trì.
Tự động hóa & phần mềm
Trạng thái robot, bộ căn chỉnh, công thức, phiên bản phần mềm, giấy phép, giao diện nhà máy và các chức năng truy xuất nguồn gốc.
Cơ sở
Hệ thống điện, khí thải, thoát nước, làm mát, tiện ích hóa chất, diện tích lắp đặt và các yêu cầu tuân thủ quy định địa phương.
Tình trạng máy móc
Năm sản xuất, lịch sử bảo trì, tình trạng buồng, ăn mòn, khử trùng, phạm vi tháo dỡ và tân trang.
Phạm vi giao hàng
Bao gồm bồn chứa, tủ đựng, máy bơm, phụ tùng thay thế, tài liệu, đóng gói, hỗ trợ lắp đặt và vận hành.
Câu hỏi của người mua
Câu hỏi thường gặp về hệ thống mạ điện
Những câu trả lời này bao gồm các câu hỏi thường ảnh hưởng đến việc lựa chọn thiết bị. Khuyến nghị cuối cùng vẫn phụ thuộc vào cấu trúc mục tiêu và cấu hình hệ thống thực tế hiện có.
Hệ thống mạ điện bán dẫn được sử dụng để làm gì?
Nó lắng đọng các lớp kim loại được kiểm soát trên các tấm bán dẫn hoặc chất nền liên quan. Các ứng dụng phổ biến bao gồm các trụ đồng, các điểm hàn, các lớp phân phối lại, các miếng đệm tiếp xúc, lấp đầy TSV hoặc TGV, cấu trúc MEMS và các lớp kim loại đặc biệt.
Sự khác biệt giữa dụng cụ mạ thủ công và hệ thống mạ điện phân tự động là gì?
Các công cụ thủ công hoặc nhỏ gọn thường được sử dụng cho nghiên cứu và phát triển, phát triển hóa chất và các công việc sản xuất số lượng nhỏ. Hệ thống tự động bổ sung thêm khả năng xử lý tấm bán dẫn được kiểm soát, công thức, làm ướt sơ bộ, mạ, rửa, sấy khô, truy xuất nguồn gốc và khả năng sản xuất nhiều buồng.
Một hệ thống mạ điện có thể xử lý đồng, niken, vàng và SnAg không?
Về mặt lý thuyết thì có thể, nhưng không chỉ dựa vào tên gọi của sản phẩm. Các kim loại khác nhau có thể yêu cầu các buồng, bể chứa, bộ lọc, đường ống, vật liệu tương thích và chiến lược kiểm soát ô nhiễm riêng biệt. Cấu hình lắp đặt phải được kiểm tra.
Tôi nên chọn hệ thống mạ điện như thế nào cho các trụ đồng, RDL hoặc TSV?
Bắt đầu bằng việc xác định hình dạng chi tiết, độ dày mục tiêu, kích thước wafer, điều kiện lớp mầm, kim loại, thành phần hóa học, mục tiêu độ đồng nhất và khối lượng sản xuất. Các thông số đầu vào này sẽ quyết định thiết kế ô phù hợp, quy trình, điều khiển dòng điện và lộ trình tự động hóa.
Cần kiểm tra những gì trên một hệ thống mạ điện bán dẫn đã qua sử dụng?
Kiểm tra các buồng, cực dương, giá đỡ wafer, các bộ phận làm kín, robot, bể chứa hóa chất, máy bơm, hệ thống lọc, đường ống, phần mềm, công thức, tiện ích, tình trạng ăn mòn, lịch sử bảo trì và tình trạng khử nhiễm.
Cần những thông tin gì để nhận báo giá thiết bị mạ điện?
Vui lòng cung cấp thông tin về cấu trúc mạ mục tiêu, kim loại hoặc chồng kim loại, kích thước wafer, độ dày mục tiêu, giai đoạn xử lý, mức độ tự động hóa mong muốn, kiểu máy hoặc nhà sản xuất ưu tiên, điều kiện yêu cầu, số lượng và quốc gia đích đến.
Yêu cầu báo giá hệ thống mạ điện đã qua sử dụng
Hãy gửi cấu trúc mục tiêu — trụ đồng, RDL, TSV hoặc lớp mạ đặc biệt — cùng với kích thước wafer, lớp kim loại, yêu cầu về độ đồng nhất và điểm đến. Chúng tôi sẽ xác nhận tính khả dụng, cấu hình buồng và khả năng tương thích quy trình trong vòng 4 giờ làm việc.