แพลตฟอร์มการชุบผิวเวเฟอร์เดี่ยว Raider® Edge ECD ของ Applied Materials รองรับเวเฟอร์ขนาด 150 มม., 200 มม. และ 300 มม. สถาปัตยกรรมที่ปรับแต่งได้ช่วยให้ผู้ผลิตมีความยืดหยุ่นในการรองรับขนาดเวเฟอร์ ประเภทวัสดุรองรับ และข้อกำหนดการผลิตที่หลากหลาย Applied Materials อธิบายว่า Raider Edge ECD เป็นแพลตฟอร์มที่สามารถรองรับการใช้งานที่หลากหลาย รวมถึงการชุบโลหะและโลหะผสม การกัด การทำความสะอาด และกระบวนการเคลือบฉนวน
ด้วยการผสมผสานขนาดระบบที่กะทัดรัดเข้ากับความสามารถในการจัดการเวเฟอร์ปริมาณมากและการประมวลผลแบบหลายห้อง แพลตฟอร์มนี้จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ โรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ศูนย์วิจัย และสายการผลิตที่ต้องการกระบวนการตกตะกอนทางไฟฟ้าเคมีที่ควบคุมได้
Applied Materials Raider® Edge ECD – ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| ข้อกำหนด | รายละเอียด |
|---|---|
| ผู้ผลิต | วัสดุประยุกต์ |
| แบบอย่าง | Raider® Edge ECD |
| ประเภทอุปกรณ์ | แพลตฟอร์มชุบโลหะด้วยไฟฟ้าแบบแผ่นเวเฟอร์เดี่ยว |
| เทคโนโลยีการผลิต | การตกตะกอนด้วยไฟฟ้าเคมี (ECD) |
| การประยุกต์ใช้กระบวนการ | การตกตะกอนของโลหะ |
| การประมวลผลเวเฟอร์ | การประมวลผลแผ่นเวเฟอร์เดี่ยว |
| ขอบเขตการใช้งานหลัก | การเชื่อมต่อเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง |
| สภาพอุปกรณ์ | อุปกรณ์มือสอง |
| การกำหนดค่าระบบ | ขึ้นอยู่กับการกำหนดค่าอุปกรณ์ที่มีอยู่ |
