Hệ thống ép chuyển TOWA Y1E4120 thực hiện quy trình mạnh mẽ để đóng gói các chip bán dẫn. Lớp nhựa epoxy đã được xử lý giúp bảo vệ hiệu quả mạch điện tử mỏng manh của chip khỏi độ ẩm, bụi bẩn và hư hỏng cơ học, đảm bảo an toàn trong quá trình lắp ráp và ứng dụng tiếp theo.
Kiểm soát chính xác lực kẹp và lượng nhựa phun giúp giảm thiểu tối đa các lỗ rỗng và bavia. Khả năng thay khuôn nhanh chóng giúp giảm thời gian ngừng hoạt động, đáp ứng nhu cầu của các nhà máy đóng gói xử lý sản xuất nhiều loại thiết bị khác nhau cũng như sản xuất liên tục với số lượng lớn.
Thông tin máy TOWA Y1E4120
| Nhà sản xuất | TOWA |
|---|---|
| Người mẫu | Y1E4120 |
| Loại thiết bị | Hệ thống đúc chuyển bán dẫn dạng mô-đun |
| Loại phôi | Chất nền và khung dẫn |
| Chiều dài phôi | 100–260 mm tùy theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Chiều rộng phôi | 15–78 mm theo thông số kỹ thuật của nhà sản xuất. |
| Đường kính hợp chất đúc | Ø13, 14, 16, 18 hoặc 20 mm |
| Chiều dài hợp chất đúc | 11,7–35,0 mm |
| Khả năng kẹp | 392–1.176 kN / 40–120 tf, tùy thuộc vào cấu hình |
| Cấu hình máy in | Từ một đến bốn mô-đun ép tùy theo cấu hình của mô hình. |
| Thời gian máy tiêu chuẩn | Khoảng 20 giây; thời gian chu kỳ thực tế phụ thuộc vào sản phẩm, khuôn và quy trình. |
| Tình trạng | Thiết bị đóng gói chất bán dẫn đã qua sử dụng |
| Cấu hình thực tế | Đã được xác nhận theo máy móc cụ thể hiện có. |
| Phạm vi giao hàng | Dựa trên báo giá và danh sách thiết bị đã được xác nhận. |
| Vận chuyển | Đóng gói xuất khẩu và giao hàng toàn cầu |
