TOWA Y1E4120 傳遞模塑系統採用穩健的製程封裝半導體晶片。固化的環氧樹脂層可有效保護精密的晶片電路免受潮氣、顆粒污染和機械損傷，從而確保後續組裝和應用過程中的安全。
精確控制夾緊力和樹脂注射可有效減少空隙和飛邊。快速換模功能可減少停機時間，滿足包裝工廠處理混合元件生產以及連續大量生產的需求。
TOWA Y1E4120 機器信息
| 製造商 | 十和 |
|---|---|
| 模型 | Y1E4120 |
| 設備類型 | 模組化半導體傳遞模塑系統 |
| 工件類型 | 基板和引線框架 |
| 工件長度 | 根據製造商的型號規格，尺寸為 100–260 毫米。 |
| 工件寬度 | 根據製造商的型號規格，尺寸為 15–78 毫米。 |
| 模塑膠直徑 | 直徑 13、14、16、18 或 20 毫米 |
| 模塑膠長度 | 11.7–35.0 毫米 |
| 夾持能力 | 392–1,176 kN / 40–120 tf，取決於配置 |
| 按鍵配置 | 根據型號配置，包含一至四個壓力模組 |
| 標準機器時間 | 約20秒；實際循環時間取決於產品、模具和製程。 |
| 狀態 | 二手半導體封裝設備 |
| 實際配置 | 已根據具體機器確認 |
| 交貨範圍 | 根據報價和已確認的設備清單 |
| 船運 | 出口包裝和全球配送 |
