TOWA Y1E4120トランスファー成形システムは、半導体チップを封止するための堅牢なプロセスを実現します。硬化したエポキシ樹脂層は、繊細なチップ回路を湿気、微粒子汚染、機械的損傷から効果的に保護し、その後の組み立ておよび使用時の安全性を確保します。
型締め力と樹脂注入量を精密に制御することで、ボイドやバリを効果的に最小限に抑えます。迅速な金型交換機能によりダウンタイムを削減し、複数のデバイスを混在させる生産や連続大量生産を行う包装工場のニーズに対応します。
TOWA Y1E4120 機械情報
| メーカー | トワ |
|---|---|
| モデル | Y1E4120 |
| 機器の種類 | モジュール式半導体トランスファー成形システム |
| ワークピースの種類 | 基板とリードフレーム |
| ワークピースの長さ | メーカーのモデル仕様によると100～260mm |
| ワークピースの幅 | メーカーのモデル仕様によると15～78mm |
| 成形コンパウンドの直径 | 直径13、14、16、18または20mm |
| 成形コンパウンドの長さ | 11.7～35.0 mm |
| クランプ容量 | 構成に応じて392～1,176 kN / 40～120 tf |
| プレス設定 | モデル構成に応じて1～4個のプレスモジュール |
| 標準機械時間 | 約20秒。実際のサイクル時間は、製品、金型、およびプロセスによって異なります。 |
| 状態 | 中古半導体パッケージング装置 |
| 実際の構成 | 使用可能な特定の機械に応じて確認済み |
| 納品範囲 | 見積もりと確認済みの機器リストに基づく |
| 配送 | 輸出梱包および世界各国への配送 |
