เครื่องเจียรเวเฟอร์บางเฉียบ DISCO DGP8761 สามารถใช้ได้กับเวเฟอร์ขนาด 200 มม. และ 300 มม. โดยรวมเอาคุณสมบัติการเจียรด้านหลังและการขัดเงาแบบแห้งเพื่อลดความเครียดไว้ในแพลตฟอร์มเดียว แกนหมุนความเร็วสูงช่วยให้สามารถเจียรเวเฟอร์ให้บางลงได้ต่ำกว่า 25 ไมโครเมตร
ระบบนี้ทำการเจียรหยาบ เจียรละเอียด และขัดเงาแบบแห้งตามลำดับ เพื่อกำจัดความเสียหายใต้พื้นผิวและลดความเครียดตกค้าง ช่วยยับยั้งรอยแตกขนาดเล็กและการบิดเบี้ยวของแผ่นเวเฟอร์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ พร้อมทั้งควบคุมความแปรผันของความหนารวม (TTV) ได้อย่างยอดเยี่ยมสำหรับวัสดุตั้งต้นที่บางมาก กระบวนการถ่ายโอนแผ่นเวเฟอร์ที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมช่วยเพิ่มผลผลิตและรับประกันความสม่ำเสมอระหว่างแต่ละล็อต
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค DISCO DGP8761
| พารามิเตอร์ | คำอธิบาย |
|---|---|
| ประเภทอุปกรณ์ | เครื่องเจียร/ขัดเงาอัตโนมัติเต็มรูปแบบ |
| ผู้ผลิต | บริษัท ดิสโก คอร์ปอเรชั่น |
| แบบอย่าง | ดีจีพี8761 |
| ขนาดเวเฟอร์ | เส้นผ่านศูนย์กลาง 200 มม. / เส้นผ่านศูนย์กลาง 300 มม. |
| โต๊ะชัค | โต๊ะจับชิ้นงาน 4 ตัว |
| การกำหนดค่าแกน | 3 แกน |
| กระบวนการหลัก | การนวดหลัง + คลายเครียด |
| ล้อเจียร | ล้อเจียรเพชรขนาด Φ300 มม. |
| แผ่นขัดเงา | ตัวเลือกการขัดแห้ง/CMP สำหรับขนาด Φ450 มม. |
| ความสามารถในการผลิตเวเฟอร์บาง | การประมวลผลที่ต่ำกว่า 25 ไมโครเมตร |
ข้อมูลจำเพาะอ้างอิงจากข้อมูลผลิตภัณฑ์ที่เผยแพร่โดย DISCO
