DISCO DGP8761 超薄晶圓研磨機相容於 200mm 和 300mm 晶圓。它將背面研磨和乾式拋光應力消除功能整合於同一平台上。其高速主軸可將晶圓減薄至 25 微米以下。
該系統依序進行粗磨、精磨和乾式拋光，以消除亞表面損傷並降低殘餘應力。它能有效抑制微裂紋和晶圓翹曲，同時保持超薄基板優異的總厚度偏差 (TTV) 控制。優化的晶圓轉移製程提高了生產效率，並確保了批次間的一致性。
DISCO DGP8761 技術規格
| 範圍 | 描述 |
|---|---|
| 設備類型 | 全自動研磨/拋光機 |
| 製造商 | DISCO公司 |
| 模型 | DGP8761 |
| 晶圓尺寸 | Φ200mm / Φ300mm |
| 查克桌 | 4 張卡盤桌 |
| 軸配置 | 3軸 |
| 主要流程 | 背部磨削 + 緩解壓力 |
| 砂輪 | Φ300mm 鑽石砂輪 |
| 拋光墊 | Φ450mm 乾式拋光/CMP選項 |
| 薄晶圓製造能力 | 25μm以下加工 |
規格參數是基於DISCO公司公佈的產品資訊。
