DISCO DGP8761 超薄型ウェハーグラインダー

DISCO DGP8761超薄型ウェーハ研削機は、200mmウェーハと300mmウェーハの両方に対応しています。バックグラインディングとドライポリッシングによる応力除去機能を1つのプラットフォームに統合しています。高速スピンドルにより、ウェーハを25マイクロメートル以下まで薄くすることができます。

本システムは、粗研削、微研削、乾式研磨を順次行うことで、表面下の損傷を除去し、残留応力を低減します。超薄型基板において、優れた全厚変動（TTV）制御を維持しながら、微細亀裂やウェーハの反りを効果的に抑制します。最適化されたウェーハ搬送プロセスにより、生産性が向上し、バッチ間の一貫性が確保されます。