ASMPT SIPLACE CA2 整合生產單元可在一台機器內完成 SMD 貼片和裸晶片組裝。 SiP 模組生產不再需要單獨的 SMT 貼片和晶片貼裝工位，從而減少了物料搬運工作量和占地面積。
SIPLACE CA2 直接從切割後的晶圓上拾取單一晶片，省去了晶片預先安裝到載板上的步驟。專用的晶片儲存區域將晶圓拾取與高速貼片隔離，從而確保晶圓批次更換期間主生產線能夠持續運作。整合的視覺硬體可為小間距倒裝晶片和精密裸晶片提供微米級的對準精度。該設備無需進行大規模的工廠改造即可整合到現有的 SMT 生產線中。
技術規格 – ASMPT SIPLACE CA2 晶片組裝與SMT貼片機
| 範圍 | 規格 |
|---|---|
| 機器類型 | 混合SMT和晶片組裝放置系統 |
| 組件輸入 | 捲帶式SMD、切割晶圓裸晶片 |
| 支援的流程 | SMD貼片、直接晶片貼裝、倒裝晶片貼裝 |
| 吞吐量 | 每小時最多可生產 76,000 個 SMD 元件；每小時最多可生產 54,000 個晶片。 |
| 放置精度 | 10 µm @ 3σ |
| 晶圓處理 | 多批次管理，快速晶圓更換 |
| 核心優勢 | 無需晶片貼片，晶片緩衝電路解耦，零件完全可追溯 |
| 輸送帶 | 單車道/雙車道可配置 |
| 典型應用案例 | SiP模組、倒裝晶片組裝、汽車電子、5G/IoT模組、功率半導體封裝 |
