ASMPT SIPLACE CA2統合生産ユニットは、SMD実装とベアダイアセンブリを1台の機械で同時に処理します。SiPモジュールの生産において、SMT実装とダイアタッチのための別々のステーションが不要になり、材料の取り扱い作業と設置スペースの削減につながります。
SIPLACE CA2は、ダイシングされたウェハから個々のダイを直接ピックアップし、キャリアへのダイ取り付け工程を不要にします。専用のダイ保管エリアにより、ウェハピックアップと高速配置が分離されるため、ウェハロットの切り替え中もメイン生産を継続できます。統合されたビジョンハードウェアにより、ファインピッチのフリップチップや繊細なベアダイに対してミクロンレベルのアライメント精度を実現します。この装置は、大規模な工場改修を必要とせずに、既存のSMTラインに統合できます。
技術仕様 – ASMPT SIPLACE CA2 チップアセンブリおよびSMT実装機
| パラメータ | 仕様 |
|---|---|
| 機械の種類 | ハイブリッドSMT＆ダイアセンブリ配置システム |
| コンポーネント入力 | テープ＆リールSMD、切断ウェハベアダイ |
| サポートされているプロセス | SMD実装、直接ダイアタッチ、フリップチップ実装 |
| スループット | 最大76,000個のSMD部品/時、最大54,000個のダイ/時 |
| 配置精度 | 10 µm @ 3σ |
| ウェハーハンドリング | 複数ロット管理、高速ウェハ交換 |
| コアアドバンテージ | ダイテープ不要、分離型ダイバッファリング、完全な部品トレーサビリティ |
| コンベア | シングルレーン／デュアルレーン構成可能 |
| 典型的な使用例 | SiPモジュール、フリップチップアセンブリ、車載エレクトロニクス、5G/IoTモジュール、パワー半導体パッケージ |
