Nền tảng mạ đơn wafer Raider® Edge ECD của Applied Materials hỗ trợ các kích thước wafer 150mm, 200mm và 300mm; kiến trúc có thể cấu hình của nó mang lại cho các nhà sản xuất sự linh hoạt để đáp ứng nhiều kích thước wafer, loại chất nền và yêu cầu sản xuất khác nhau. Applied Materials mô tả Raider Edge ECD là một nền tảng có khả năng hỗ trợ nhiều ứng dụng, bao gồm mạ kim loại và hợp kim, khắc, làm sạch và các quy trình lớp điện môi.
Kết hợp kích thước hệ thống nhỏ gọn với khả năng xử lý wafer tốc độ cao và xử lý đa buồng, nền tảng này lý tưởng cho các nhà máy sản xuất chất bán dẫn, cơ sở đóng gói tiên tiến, trung tâm nghiên cứu và dây chuyền sản xuất yêu cầu quy trình lắng đọng điện hóa được kiểm soát.
Thông số kỹ thuật của Applied Materials Raider® Edge ECD
| Thông số kỹ thuật | Chi tiết |
|---|---|
| Nhà sản xuất | Vật liệu ứng dụng |
| Người mẫu | Raider® Edge ECD |
| Loại thiết bị | Nền tảng mạ điện đơn tấm wafer |
| Công nghệ quy trình | Phương pháp lắng đọng điện hóa (ECD) |
| Ứng dụng quy trình | Sự lắng đọng kim loại |
| Xử lý tấm bán dẫn | Xử lý trên một tấm wafer duy nhất |
| Các lĩnh vực ứng dụng chính | Các kết nối bán dẫn và bao bì tiên tiến |
| Tình trạng thiết bị | Thiết bị đã qua sử dụng |
| Cấu hình hệ thống | Tùy thuộc vào cấu hình thiết bị hiện có. |
