Đối với quá trình mạ kim loại bao bì tiên tiến, Hệ thống ECD Nokota của Applied Materials Cung cấp nền tảng lắng đọng điện hóa đáng tin cậy. Chuyên về mạ đồng cho lớp RDL cấp wafer và tạo các vi điểm tiếp xúc, những khối cấu tạo quan trọng cho việc tích hợp chip dị thể hiện đại.
Luồng chất điện phân được kiểm soát và điều chỉnh dòng điện theo thời gian thực giúp duy trì độ phủ đồng đồng đều trên toàn bộ tấm wafer. Điều này làm giảm sự biến đổi về độ dày và giúp giảm thiểu các khuyết tật liên quan đến quá trình mạ. Việc thiết lập công thức linh hoạt cho phép sử dụng nhiều thiết kế bump và định dạng wafer khác nhau, tích hợp mượt mà vào các dây chuyền đóng gói khối lượng lớn để hỗ trợ hiệu suất thiết bị ổn định.
